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冷鑲嵌料套裝

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濰坊金相硬度儀器有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：其他

商鋪產(chǎn)品：152條

所在地區(qū)：山東濰坊市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

應(yīng)用范圍：適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)熱鑲嵌樹脂：冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內(nèi)，在室溫實(shí)現(xiàn)樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品，冷鑲嵌樹脂可以根據(jù)需求自己配制劑量，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)注入鑲嵌模具內(nèi)，批量制樣，同時(shí)適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌；冷鑲嵌無(wú)需專門的鑲嵌設(shè)備，需要的配置容器與鑲嵌模即可完成鑲嵌工序

詳細(xì)介紹

應(yīng)用范圍：適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)

熱鑲嵌樹脂：冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內(nèi)，在室溫實(shí)現(xiàn)樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品，冷鑲嵌樹脂可以根據(jù)需求自己配制劑量，在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)注入鑲嵌模具內(nèi)，批量制樣，同時(shí)適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌；冷鑲嵌無(wú)需專門的鑲嵌設(shè)備，需要的配置容器與鑲嵌模即可完成鑲嵌工序。

名稱	型號(hào)	說(shuō) 明		包裝
冷鑲王	LYK-A/B	產(chǎn)品固化快、半透明、無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。固化時(shí)間：20~25分使用比例：粉體10:液體8		冷鑲粉（LYK-A ）1000克/瓶、固化劑( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)
	LYB-A/B	產(chǎn)品閃固白色、滲透性好、韌性優(yōu)、無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。固化時(shí)間：15~20分使用比例：粉體1:液體1		冷鑲粉（LYB-A ）1000克/瓶、固化劑( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)
	LYS-A/B	產(chǎn)品閃固高透、滲透性好、韌性優(yōu)、無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、適用于不能被加熱、無(wú)鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)。固化時(shí)間：10~15分使用比例：粉體1:液體1		冷鑲粉（LYS-A ）1000克/瓶、固化劑( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個(gè) 、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒各40個(gè)、勺1個(gè)
環(huán)氧王	HSK-A/B	產(chǎn)品透明，固化快。適用于試樣不能被加熱或無(wú)鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場(chǎng)所微切片樣品的鑲嵌。固化時(shí)間：25℃ 40分鐘使用比例：樹脂2：固化劑1		環(huán)氧王（HSK-A ）1000ml、固化劑(HSK-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)
	HSN-A/B	產(chǎn)品高透明，收縮小，低粘度，滲透性。適用于試樣不能被加熱或無(wú)鑲嵌機(jī)、PCB、SMT等電子場(chǎng)所微切片樣品的鑲嵌。固化時(shí)間：25℃ 3~4小時(shí)。使用比例：樹脂2：固化劑1		環(huán)氧王（HSN-A）1000ml，固化劑(HSN-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個(gè)、注射器1個(gè)、塑料杯20件、攪拌棒40個(gè)
冷鑲王配套材料
冷鑲嵌軟模			反復(fù)性切片軟圓模，適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求	Φ20、Φ25、Φ30、Φ40 Φ50
			反復(fù)性切片軟方模，適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求	25x17x35 55x20x22
			適用鑲嵌PCB、SMT，PS材質(zhì)，多次反復(fù)使用	Φ25、Φ32mm
脫模劑			適合熱鑲嵌機(jī)和冷鑲嵌模的脫模	1L/瓶
不銹鋼切片夾			不銹鋼卷式切片夾，冷熱鑲嵌固定	100件/包
PET切片夾			PET卷式切片夾，冷熱鑲嵌固定	100件/包