CCD對位電磁熱熔機

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更新時間：2024-03-25 11:15:03瀏覽次數(shù)：303次

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產(chǎn)品簡介

1、產(chǎn)品應用多層PCB板壓合前

詳細介紹

1、產(chǎn)品應用
多層PCB板壓合前，以CCD的對位方式，通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻，實現(xiàn)芯板和芯板之間的預對位和預粘合的功能

2、產(chǎn)品規(guī)格
板件尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度：10mm max. （40 layer）
對位精度：±20um
設備尺寸：Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV：10×8mm

3、產(chǎn)品特點
無需芯板和PP的內(nèi)層沖孔，節(jié)省人員和設備成本
CCD對位避免內(nèi)層板沖孔偏差影響，提高對位精度
電磁加熱加工板厚能力突出，可一次熔合多套產(chǎn)品
板件自動收取碼放，提高生產(chǎn)效率

關鍵詞：CCD

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