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探針式表面輪廓儀（臺(tái)階儀）

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上海千昌工業(yè)設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

臺(tái)階儀

詳細(xì)介紹

DektakXT

在各個(gè)領(lǐng)域完成重要數(shù)據(jù)的采集處理

薄膜監(jiān)測(cè) — 高效率的保證

對(duì)于半導(dǎo)體制造行業(yè)而言，及時(shí)監(jiān)測(cè)鍍膜膜厚和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應(yīng)力，能節(jié)省寶貴的時(shí)間和金錢。不均勻的膜層或過大的應(yīng)力，將導(dǎo)致差的優(yōu)良率和不合格

的終端產(chǎn)品性能。 DektakXT 易于設(shè)定、測(cè)量快捷，通過不同位置的多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量可確認(rèn)整片硅表面上薄膜的準(zhǔn)確厚度，其精度可達(dá)納米級(jí)別。 DektakXT 的測(cè)量重復(fù)性為工程師們提供準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以精確調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。

混合電路的 DektakXT 3D 圖像

DektakXT 可以可靠測(cè)量厚度小于 10nm 的薄膜

測(cè)量表面粗糙度 — 確保材料質(zhì)量

在自動(dòng)化，航空航天，醫(yī)藥領(lǐng)域等各行各業(yè)，如果需要精確測(cè)量材料表面的粗糙度， DektakXT 是一個(gè)非常理想的檢測(cè)儀器。比如在整形手術(shù)中需要植入的假體，在其背面涂覆的羥基磷灰石，它的表面粗糙度會(huì)影響假體植入到體內(nèi)后的黏附性和手術(shù)效果。使用 DektakXT 快速檢測(cè)材料表面的粗糙度，可以獲悉晶體材料的生長(zhǎng)是否符合工程師的要求，或者手術(shù)所需的植入體是否通過醫(yī)學(xué)審核允許使用。使用 Vision64 軟件中的數(shù) 據(jù)庫(kù)功能，設(shè)定合格/淘汰條件，品管人員可以輕松確定植入體是否需要再加工還是定為合格品。

人造膝關(guān)節(jié)背面羥基磷灰石涂層的表面粗糙度的 2D 掃描

太陽(yáng)能電池柵線分析—— 降低生產(chǎn)成本

在太陽(yáng)能領(lǐng)域，Dektak 已被作為測(cè)量單晶和多晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的首選設(shè)備。柵線的高度、寬度和連續(xù)性都直接影響了太陽(yáng)能電池的能量傳輸能力。生產(chǎn) 過程中的方案是節(jié)約貴金屬銀的使用量，同時(shí)又保證銀漿的量足夠覆蓋在電池板上，完成的電導(dǎo)特性。 DektakXT 可使用線條分析功能為用戶提供柵線的特征尺寸，以確保足夠的銀漿覆蓋，導(dǎo)電良好。 Vision64 的數(shù)據(jù)分析方法和自動(dòng)操作功能使這一檢驗(yàn) 核實(shí)的過程可以通過特定設(shè)置后自動(dòng)完成。

太陽(yáng)能電池柵線的 DektakXT 3D 圖

DektakXT 追蹤分析的特性可以自動(dòng)提供導(dǎo)線的寬度，高度，面積和高寬比，從而獲得太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)化效率。

微流體- 確保符合設(shè)計(jì)和質(zhì)量要求

Dektak 是市場(chǎng)上可以測(cè)量敏感材質(zhì)上高達(dá) 1mm 垂直臺(tái)階的臺(tái)階儀，而且測(cè)量重復(fù) 性在埃米級(jí)別。 DektakXT 為微機(jī)電系統(tǒng)和微流體工業(yè)的研究者提供了關(guān)鍵尺寸測(cè)量的可靠手段，以確保器件符合規(guī)格要求。超微力測(cè)量， Nlite+，可以保證在測(cè)量敏感材質(zhì)時(shí)輕觸

其表面而不破壞樣品表面，得到臺(tái)階高度或表面粗糙度數(shù)據(jù)。

DektakXT

技術(shù)規(guī)格
測(cè)量技術(shù)	探針式表面輪廓測(cè)量技術(shù)（接觸模式）
測(cè)量范圍	二維表面輪廓的測(cè)量可選擇三維測(cè)量及數(shù)據(jù)分析
樣品觀測(cè)	可選擇放大倍數(shù)，視場(chǎng)（FOV）范圍：Ito4mm
探針傳感器	低慣量傳感器（LIS3）
探針作用力	LIS 3傳感器中1到15mg
低作用力模式	N-Lite+低作用力0.03到15mg
探針選項(xiàng)	探針曲率半徑50nmto 25 pm 高徑比針尖（HAR） 10 pm x 2 pm and 200 pm x 20 pm;也可根據(jù)需求釆用用戶定制的針尖
樣品X/Y載物臺(tái)	手動(dòng)X/Y （4英寸）：100mm100 mm,可手動(dòng)校平馬達(dá)X/Y （6英寸）：150mm150mm,可手動(dòng)校平
樣品R-G載物臺(tái)	手動(dòng),360度連續(xù)旋轉(zhuǎn) 馬達(dá),360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)	64位多核并行處理器,Windows® 7.0系統(tǒng);可選配23英寸平板顯器
軟件	Vision64操作分析軟件;應(yīng)力測(cè)量軟件；懸臂偏轉(zhuǎn)測(cè)試軟件；選配：縫合軟件;3D應(yīng)力分析軟件;3D測(cè)量軟件
隔振系統(tǒng)	多種隔振方案可供選擇
掃描長(zhǎng)度范圍	55mm (2 英寸)
普次掃描數(shù)據(jù)釆集點(diǎn)	120,000最
大樣品厚度	50mm (2 英寸)
晶片尺寸	200mm (8 英寸)
臺(tái)階高度重復(fù)性	< 5A,測(cè)量1 pm臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)偏差
垂直方向掃描范圍	1mm (0.039 英寸)
垂直方向分辨率	分辨率可達(dá)1A （在6.55 pm測(cè)量范圍內(nèi)）
輸入功率	100 -240 VAC, 50-60HZ
溫度范圍	可操作溫度為20到25 °C (68 to 77°F)
濕度范圍	< 80%無凝結(jié)
系統(tǒng)尺寸和重量	455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5m. H) 34kg (751bs.) 隔離罩：550mm L x 585mm W x 445mm H(21.6in. L x 23in. W x 17.5m. H) 21.7kg (481bs.)