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晶圓自動(dòng)切邊機(jī)

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更新時(shí)間：2023-10-01 09:19:38瀏覽次數(shù)：139次

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首昂光電（上海）有限公司

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使用高精密的激光加工掃描技術(shù)，應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工

詳細(xì)介紹

使用高精密的激光加工掃描技術(shù)，應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動(dòng)上料和下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化加工。采用*的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺(tái)切割圖形，使用CC D圖像識(shí)別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)加工件自動(dòng)識(shí)別，定位和自動(dòng)加工。

設(shè)備型號(hào) 晶圓自動(dòng)切邊機(jī)

激光類型紅外紅外

激光波長(zhǎng) 1064nm 1064nm

激光功率 30w 50W

掃描速度 300mm/s 500mm/s

加工晶圓尺寸 4 inch 4 inch

融邊大?。ㄖ本€段） 80~100um 80~100um

對(duì)焦方式自動(dòng)（Z 軸運(yùn)動(dòng)）自動(dòng)（Z 軸運(yùn)動(dòng)）

綜合切割精度 ±10um ±10um

加工定位方式自動(dòng)上下料＆自動(dòng)對(duì)位自動(dòng)上下料＆自動(dòng)對(duì)位

效率（切割）＜ 30s ＜ 20s

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的切割。