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晶圓激光切割機

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更新時間：2023-10-01 09:11:19瀏覽次數(shù)：179次

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首昂光電（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

劃片速度快

詳細介紹

劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s，非接觸式加工，無機械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓，CCD快速定位功能，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能，高精度二維直線運動平臺，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺，大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小，專業(yè)操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好，無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

設(shè)備型號 SA-IR20W SA-UV15W

激光波長 1064nm 355nm

激光功率 20w/30w 5w/10w/17w

加工晶圓尺寸 3-5寸 3-5寸

劃線速度 150mm/s 60mm/s

劃線線寬 35~55μm 20~30μm

劃線線深 < 120μm（視材料而定） 50-100μm

系統(tǒng)定位精度 5μm 5μm

重復(fù)定位精度 2μm 2μm

激光器使用壽命 5-8 萬小時 1-2 萬小時

設(shè)備尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm

整機重量 680kg 680kg