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紅外激光劃片機(jī)

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更新時(shí)間：2023-10-01 09:04:34瀏覽次數(shù)：140次

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首昂光電（上海）有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：29條

所在地區(qū)：上海上海市

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產(chǎn)品簡介

晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能

詳細(xì)介紹

技術(shù)規(guī)格項(xiàng)目單位數(shù)值

對準(zhǔn)方式底部對準(zhǔn)，兼容頂部對準(zhǔn)

加工尺寸承片臺(tái) inch 4英寸

切割深度單晶硅 um ≤150微米

激光器功率 w 20瓦

激光器波長 nm 1064nm紅外

激光器重復(fù)頻率 KHZ 20千-60微米

切割速度 mm/s 150毫米每秒

切割參數(shù) 切割線寬 um 40-60微米

工作臺(tái)承載方式大理石 mm 厚度100毫米

耗電量 Kw 2.0千瓦