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          行業(yè)產(chǎn)品

          • 行業(yè)產(chǎn)品

          首昂光電(上海)有限公司


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          紫外激光劃片機

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          參  考  價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準

          產(chǎn)品型號

          品       牌

          廠商性質(zhì)其他

          所  在  地上海市

          聯(lián)系方式:李經(jīng)理查看聯(lián)系方式

          更新時間:2023-10-01 09:03:07瀏覽次數(shù):157次

          聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)

          經(jīng)營模式:其他

          商鋪產(chǎn)品:29條

          所在地區(qū):上海上海市

          聯(lián)系人:李經(jīng)理

          產(chǎn)品簡介

          本產(chǎn)品是半導體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備

          詳細介紹

          本產(chǎn)品是半導體晶圓芯片的激光劃片切割專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、低成 本、安全、穩(wěn)定、操作簡單等特點。


          技術(shù)參數(shù)

                                              可切割范圍                         英寸                4寸,預留5寸升級空間

                                              動量解析度                         um                                  0.1

          X軸                               單步步進量                         um                                   1

                                              可移動范圍                         mm                                 150

          Y軸                               移動量解析度                      um                                   0.1

                                              單步步進量                          um                                    1

                                              定位精度                            mm                          0.005以內(nèi)/120

                                              重復精度                             um                                    1

          θ軸                              旋轉(zhuǎn)速度                            RPM                                  120

                                              最小旋轉(zhuǎn)分辨率                   deg                                0.0005

                                              可移動范圍                          mm                                   10

          Z軸(千分尺旋鈕型)    最小讀數(shù)                             um                                    10

          劃片速度                       雙臺面                              mm/s                                   60


          對FPC軟板切割鉆孔、PCB電路板分板切割、指紋識別芯片切割、半導體切割等。


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