PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 變頻器 機(jī)器視覺(jué) DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無(wú)線通訊
蘇州海思微電子科技有限公司
會(huì)員1.png)
蘇州海思微電子科技有限公司
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)HS9000
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地
聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2023-09-19 17:36:55瀏覽次數(shù)：293次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)品 牌：HAISI 產(chǎn) 地：中國(guó) 型 號(hào)：HS9000
全自動(dòng)單雙面接近式曝光機(jī)，兼容方形片光刻 4-12寸晶圓單、雙面曝光機(jī) 定制型
主要應(yīng)用：MEMS制造、CMOS圖像傳感器、存儲(chǔ)器、聲波器件、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體、 晶圓級(jí)*封裝、（TSV）等領(lǐng)域。
技術(shù)參數(shù)：
1．工作方式：裝載機(jī)械手將晶圓片從 A 晶圓盒自動(dòng)裝載至預(yù)定位工作臺(tái)，經(jīng)過(guò)定位傳感器及自動(dòng)旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)的調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)工件的預(yù)定位；裝載機(jī)械手再將完成預(yù)定位后的晶圓片裝載至對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)，經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)圖像識(shí)別及自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的調(diào)節(jié)，實(shí)
現(xiàn)掩模版上圖形與晶圓片上的圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)，也可以不用對(duì)位圖形完成一次曝光，經(jīng)過(guò)曝光系統(tǒng)的自動(dòng)曝光后，再由卸載機(jī)械手將晶圓片自動(dòng)放入 B 晶圓盒，直至整個(gè)晶圓盒內(nèi)的晶圓全部完成套刻曝光。
2．曝光面積： 定制
3．曝光照度不均勻性：≤3%；
4．曝光強(qiáng)度：0～≥50mw/cm2可調(diào)；
5．紫外光束角：≤3°（可選 2?或 1°相對(duì)曝光照度會(huì)變?nèi)酰?/p>
6．紫外光中心波長(zhǎng)：365nm；（可選汞燈全波段）
7．紫外光源壽命：≥2 萬(wàn)小時(shí)；
8．分離量：0～≥1090um 可調(diào)；
9．對(duì)準(zhǔn)精度：≤1μm；
10．曝光方式：硬接觸、軟接觸和接近式曝光；
11. 曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光
12. 定位傳感器及自動(dòng)旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)（含預(yù)訂位工作臺(tái)）：旋轉(zhuǎn)角度 Q≥±180°旋
轉(zhuǎn)精度 Q≤0.001°；
13．圖像識(shí)別及自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（含對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)）：對(duì)準(zhǔn)范圍 X.Y≥±5mm，升旋
轉(zhuǎn)角度 Q≥±3°，顯微鏡整體橫向相對(duì)移動(dòng)≥±70mm。
14．掩模版尺寸： 定制
15．晶圓尺寸： 定制
16.A.B 晶圓盒移動(dòng)：Z≥±100mm；
17．裝卸載機(jī)械手：X≥±100mm，Y≥±100mm,Z≥±20mm；
18.晶圓盒晶圓片數(shù)量：根據(jù)客戶晶圓盒晶圓數(shù)量定；
19．版架臺(tái)移動(dòng)：X.Y≥±3mm，Z≥±2mm；
20．曝光定時(shí)：0～999.9 秒可調(diào)；
21. 生產(chǎn)節(jié)拍：10 秒+曝光時(shí)間；
22．電源：?jiǎn)蜗?AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
23．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa；
24．真空度：-0.07MPa～-0.09MPa；25．尺寸：1200*1000*1500mm ；
26．重量：約 200kg
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
智能制造網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
