北京英飛凌集成電路于1月20日正式開業(yè)，重點(diǎn)將關(guān)注3個(gè)核心領(lǐng)域：汽車電子、工業(yè)與多元化電子市場、智能卡與安全芯片。“業(yè)務(wù)主要是銷售、市場和應(yīng)用工程。目前還沒有IC設(shè)計(jì)職能，不過，今后會(huì)隨著市場需要而開展。”專程來華的英飛凌執(zhí)行官Peter Bauer表示。

　　2009年，中國太陽能市場已超過德國，成為zui大的市場；智能電網(wǎng)也是十二五期間的重點(diǎn)發(fā)展目標(biāo)。為此，該公司專門建了一座1500平方米的制造工廠，主要為風(fēng)能、太陽能和大功率儲(chǔ)能應(yīng)用提供大功率IGBT組件，每年產(chǎn)能為5000套，2011年3月正式投產(chǎn)。

　　據(jù)從現(xiàn)場工程師處了解，風(fēng)機(jī)用的每個(gè)大功率套件MOD Stack含有6個(gè)1700V（2400A）的IGBT和1個(gè)控制板，可支持1.3MW的發(fā)電容量。對于5MW的風(fēng)機(jī)，zui多可用4個(gè)MOD Stack套件。每個(gè)套件中的IGBT采取兩兩并聯(lián)，控制板上有3個(gè)IGBT控制器驅(qū)動(dòng)盒，為三相全橋方式。對風(fēng)機(jī)外的其他應(yīng)用，IGBT數(shù)量可按需選擇。

　　此外，Peter Bauer認(rèn)為：“中國新能源汽車的總量盡管還不大，但實(shí)際增長速度快于各整車廠商及零部件供應(yīng)商的預(yù)期。因此，英飛凌正在進(jìn)行長期的市場投入和培育。汽車IGBT主要基于已達(dá)到汽車標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)有工業(yè)IGBT技術(shù)的基礎(chǔ)和投入。目前供應(yīng)中國新能源汽車的IGBT還沒有實(shí)現(xiàn)本地化生產(chǎn)，全部為進(jìn)口產(chǎn)品。”

　　在談及IGBT的市場競爭形勢時(shí)，Bauer表示：“日系廠商的優(yōu)勢在于系統(tǒng)。三菱電機(jī)和東芝實(shí)力較強(qiáng)，而富士電機(jī)在中國新能源汽車市場尚未取得杰出表現(xiàn)。英飛凌的優(yōu)勢在于模塊的功率密度、晶圓厚度、可靠性和安全性。2011年，我們的IGBT增長將達(dá)12～13%。”

　　另外，記者注意到，出席開業(yè)儀式的德國駐華大使在演講中強(qiáng)調(diào)，希望中國加強(qiáng)對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，只有切實(shí)尊重知識產(chǎn)權(quán)，才能實(shí)現(xiàn)向創(chuàng)新型國家的轉(zhuǎn)變。

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