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          行業(yè)產(chǎn)品
          
							
						
          
						
            
							
          • 行業(yè)產(chǎn)品
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          深圳市卓匯芯科技有限公司
                                
                
                
          

							
          
                        			
          
		
          
	
          
	
	
          
		
          
            
          
                當(dāng)前位置：深圳市卓匯芯科技有限公司>>BGA植球加工>>BGA芯片拆卸植球、拆卸返修
            
          
			
          
				
          
					
          BGA芯片拆卸植球、拆卸返修
          
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          訂  貨  量: 																																				≥1000 個(gè)
															
          
											                    
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          
				
          
				
				
          
						
          
							
          產(chǎn)品型號(hào)所有
          
							
          品       牌其他品牌
          
		                    
          廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
          
		                    							
          所  在  地深圳市
          
						
          
                        
                    
          
					 							        										
          聯(lián)系方式：梁紀(jì)祥查看聯(lián)系方式
          
									                                                 
          
						
          
							
          
								更新時(shí)間：2023-06-17 10:05:33瀏覽次數(shù)：315次
							
          
							聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 智能制造網(wǎng)
						
          
				
          
				
			
          
            
						
          
			
          
						
          
				
				
          
					
					
          
						
          
                                                        
                                                    
          
						
          經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
          
						
          商鋪產(chǎn)品：25條
          
						
          所在地區(qū)：廣東深圳市
          
						
          聯(lián)系人：梁紀(jì)祥 （業(yè)務(wù)經(jīng)理）
          												
					
          
				
          
			
          			
          
                                
          
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
          
				
          
                      
          
                                                                                
          
                                                            是否原裝
                                否
                                                                                                         
                             
                            
          
                                              
          
					
          BGA芯片拆卸植球、拆卸返修
          可以處理的常見(jiàn)ic芯片封裝如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
          工藝：可提供有鉛、無(wú)鉛工藝
          加工項(xiàng)目：拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字
          包裝方式：編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等
          
				
          
				
          
                    詳細(xì)介紹
                
          
			    
          
			        
          
			            
          為什么芯片需要清洗和植球呢?
          主要適用于SMT操作中貼錯(cuò)料需要把芯片重新拆下來(lái)使用，需要脫錫清洗的芯片封裝有蘋果芯片，QFN，觸摸芯片，SOP
          我司清洗芯片有如下特點(diǎn)，處理大批量的清洗芯片速度快，品質(zhì)佳，竭誠(chéng)希望與您合作共贏。

          BGA芯片拆卸植球、拆卸返修，專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球

          無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU 電腦CPU 服務(wù)器CPU工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等。加工后可直接貼片。
          日電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用
          我司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量!尋求需要長(zhǎng)期批量DDR加工的朋友，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議。

          承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，BGA芯片拆卸植球、拆卸返修，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。針對(duì)貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來(lái)重新使用。也可以幫企業(yè)重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)深圳市卓匯芯科技有限公司提供BGA拆板BGA脫錫BGA清洗BGA植球BGA測(cè)試BGA品檢BGA返修 ,包括QFP封裝芯片拆卸,提供BGA返修的詳細(xì)產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品圖片等產(chǎn)品介紹信息。



          
			        
          
			    
          
                                                				
			
          
			
          
		
          
	
          
	
    
          
		
          
			
          
				
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