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QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工

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更新時(shí)間：2023-06-13 19:08:38瀏覽次數(shù)：457次

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深圳市卓匯芯科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

封裝	QFN	是否原裝	否

QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工
為什么芯片需要清洗和植球呢?
主要適用于SMT操作中貼錯(cuò)料需要把芯片重新拆下來使用，需要脫錫清洗的芯片封裝有蘋果芯片，QFN，觸摸芯片，SOP
我司清洗芯片有如下特點(diǎn)，處理大批量的清洗芯片速度快，品質(zhì)佳，竭誠(chéng)希望與您合作共贏。

詳細(xì)介紹

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工，QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。針對(duì)貼片不良品的PCBA處理?？商峁┎鸢宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)。

可以處理的常見ic芯片封裝如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等

工藝：可提供有鉛、無(wú)鉛工藝

加工項(xiàng)目：拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字

包裝方式：編帶、托盤、料管、散裝、抽真空等

QFN拆卸除錫清洗去氧化 ic芯片翻新加工

由于產(chǎn)品規(guī)格不同，價(jià)格也有所不同，如有需求請(qǐng)與我電話溝通，以免給您造成不必要的損失。

關(guān)鍵詞：ic芯片