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          行業(yè)產(chǎn)品

          • 行業(yè)產(chǎn)品

          柯岷國際貿(mào)易(上海)有限公司


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          高精度實(shí)時(shí)三維分析FIB-SEM三束系統(tǒng) NX9000

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          產(chǎn)品型號

          品       牌

          廠商性質(zhì)其他

          所  在  地上海市

          聯(lián)系方式:宋先生查看聯(lián)系方式

          更新時(shí)間:2024-06-18 10:18:10瀏覽次數(shù):128次

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          產(chǎn)品簡介

          通過自動(dòng)重復(fù)使用FIB制備截面和進(jìn)行SEM觀察,采集一系列連續(xù)截面圖像,并重構(gòu)特定微區(qū)的三維結(jié)構(gòu)。采用的鏡筒布局,從材料、設(shè)備到生物組織——在寬廣的領(lǐng)域范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)機(jī)型難以企及的高精度三維結(jié)構(gòu)分析。

          詳細(xì)介紹

          image.png SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,形成三維結(jié)構(gòu)分析的鏡筒布局

          image.png 融合高亮度冷場發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測系統(tǒng),從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品

          image.png 通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Triple Beam®系統(tǒng)*,可支持制作高品質(zhì)TEM及原子探針樣品


          ◆ 垂直入射截面SEM觀察可忠實(shí)反映原始樣品結(jié)構(gòu)

          SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,實(shí)現(xiàn)FIB加工截面的垂直入射SEM觀察。

          舊型FIB-SEM采用傾斜截面觀察方式,必定導(dǎo)致截面SEM圖像變形及采集連續(xù)圖像時(shí)偏離視野,直角型結(jié)構(gòu)可避免出現(xiàn)此類問題。

          通過穩(wěn)定獲得忠實(shí)反映原始結(jié)構(gòu)的圖像,實(shí)現(xiàn)高精度三維結(jié)構(gòu)分析。

          同時(shí),F(xiàn)IB加工截面(SEM觀察截面)與樣品表面平行,有利于與光學(xué)顯微鏡圖像等數(shù)據(jù)建立鏈接。

          日立掃描電子顯微鏡

          樣品:小白鼠腦神經(jīng)細(xì)胞

          樣品來源:自然科學(xué)研究機(jī)構(gòu)/生理學(xué)研究所 窪田芳之 先生


          ◆ Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各種材料

          Cut&See

          從生物組織及半導(dǎo)體到鋼鐵及鎳等磁性材料——支持低加速電壓下的高分辨率和高對比度觀察。

          FIB加工與SEM觀察之間切換時(shí),不需要重新設(shè)定條件,可高效率的采集截面的連續(xù)圖像。


          日立掃描電子顯微鏡

          提取截面圖像?三維重構(gòu)圖像

          樣品:鎳

          SEM加速電壓:1 kV

          加工間距:20 nm

          重復(fù)次數(shù):675次

          3D-EDS*1

          不僅支持截面SEM圖像,也支持連續(xù)采集一系列截面的元素分布圖像。

          通過選配硅漂移式大立體角EDS檢測器*1,可縮短測定時(shí)間以及可在低加速電壓下采集元素分布圖像。


          日立掃描電子顯微鏡

          樣品:燃料電池電極

          SEM加速電壓:5 kV

          加工間距:100 nm

          重復(fù)次數(shù):212次

          樣品來源:東京大學(xué) 生產(chǎn)技術(shù)研究所 鹿園直毅 教授

          3D-EBSD*1

          以的方式配置SEM/FIB/EBSD檢測器*1,在FIB加工與EBSD分析之間無需移動(dòng)樣品臺即可實(shí)現(xiàn)3D-EBSD。因?yàn)闊o需移動(dòng)樣品臺,所以可大幅提高三維晶體取向分析的精度和效率。


          日立掃描電子顯微鏡

          樣品:鎳

          SEM加速電壓:20 kV

          加工間距:150 nm

          重復(fù)次數(shù):150次

          *1:選配


          日立掃描電子顯微鏡

          日立掃描電子顯微鏡

          *2:根據(jù)樣品座不同,行程不同

          關(guān)鍵詞:光學(xué)顯微鏡

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