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PL-DW30 中型立式機(jī)柜真空等離子清洗機(jī)30L

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簡(jiǎn)介：真空輝光等離子清洗機(jī) 金屬腔體多層電極板等離子清洗裝置 13.56MHz射頻等離子清洗器 PCB,LED批量活化處理等離子清洗儀

詳細(xì)介紹

型號(hào)	PL-DW30	PL-DW60				PL-DW80
腔體材質(zhì)	316不銹鋼表面處理
腔體尺寸	300 ×335×300mm L×W×H	350 ×430×400mm L×W×H				400 ×450×450mm L×W×H
腔體容量	30L	60L				80L
外形尺寸	700×650×1200mm L×W×H	750×700×1250mm L×W×H				800 ×750×1400mm L×W×H
電源頻率	13.56MHz（自動(dòng)匹配一體）
電源功率	0-500W（連續(xù)可調(diào)）	0-600W（可調(diào)）		0-800W（連續(xù)可調(diào)）
流量計(jì)	超精密2路電子流量計(jì)
真空計(jì)	高真空規(guī)管測(cè)量并實(shí)時(shí)顯示
控制過(guò)程	全自動(dòng)控制與手動(dòng)（PLC人機(jī)界面）
清洗時(shí)間	0- 99999S 可調(diào)
真空度	1-30pa
腔體溫度	＜30℃
供電電壓	380V
真空泵	BSV30（抽速10L/S）		BSV40（抽速13L/S）		BSV60（抽速20L/S）

PL-DW30真空等離子清洗機(jī)
，它是利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在一定真空負(fù)壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達(dá)到對(duì)樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗，在極短時(shí)間內(nèi)有機(jī)污染物就被外接真空泵抽走，其清洗能力可以達(dá)到分子級(jí)。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機(jī)既能加強(qiáng)樣品的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性，也能對(duì)樣品進(jìn)行消毒和殺菌。等離子清洗機(jī)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。
國(guó)產(chǎn)等離子清洗機(jī)是在國(guó)外等離子清洗機(jī)價(jià)格貴，難以推廣等缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上，吸取了現(xiàn)有國(guó)內(nèi)外等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，結(jié)合國(guó)內(nèi)用戶(hù)的使用需求，采用科技手段開(kāi)發(fā)出的新型系列等離子清洗機(jī)。該產(chǎn)品除擁有其它等離子清洗器的優(yōu)點(diǎn)外，更具有性能穩(wěn)定、性?xún)r(jià)比高、清洗效率高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護(hù)的優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品能適應(yīng)不同用戶(hù)對(duì)設(shè)備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇，不銹鋼類(lèi)清洗艙有圓形和方形可選擇。。
功能：
對(duì)金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機(jī)污染物（如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進(jìn)行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強(qiáng)這些材料的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性。
清除金屬材料表面的氧化層。
對(duì)被清洗物進(jìn)行消毒、殺菌。
優(yōu)點(diǎn)
具有性能穩(wěn)定、性?xún)r(jià)比高、操作簡(jiǎn)便、使用成本極低、易于維護(hù)的特點(diǎn)。
對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進(jìn)行超清洗和改性。
地清除樣品表面的有機(jī)污染物。
定時(shí)處理、快速處理、清洗效率高。
綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對(duì)樣品和環(huán)境無(wú)二次污染。
在常溫條件下進(jìn)行超清洗，對(duì)樣品非破壞性處理。
應(yīng)用領(lǐng)域
光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導(dǎo)體元件、印刷線(xiàn)路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強(qiáng)其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領(lǐng)域中對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強(qiáng)表面粘附性、浸潤(rùn)性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。
牙科領(lǐng)域中對(duì)鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性。
領(lǐng)域中修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。對(duì)的消毒和殺菌。