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合肥真萍電子科技有限公司
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更新時間：2022-12-12 11:59:52瀏覽次數(shù)：235次
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適用范圍：貴金屬厚膜燒制
適用范圍：貴金屬厚膜燒制,低溫共燒陶瓷（LTCC）,混合集成電路,銀燒結(jié),玻璃薄膜退火的研究,其他高溫空氣氣氛應(yīng)用
特點：精確的空氣導(dǎo)入,加熱元件控制提高溫度均勻性,可靠的傳送系統(tǒng)適應(yīng)廣泛的裝載配置,HMI具有內(nèi)置分析、數(shù)據(jù)和事件日志,可定制以滿足特定的處理要求
設(shè)備性能
規(guī)格 典型參數(shù) 備注 溫度使用范圍 (℃) 350/1050 網(wǎng)帶寬度(mm) 500-1000 注1 帶速范圍(mm/min) 25-200 溫度均勻度(℃) ±2-5 注2 控制溫區(qū) 3 - 4 + 7-13 冷卻方式 空氣對流/強制風(fēng)冷/水冷
注1：典型網(wǎng)帶寬度為250/350/500/650/915；
注2：依據(jù)不同控制方式可以達(dá)到不同標(biāo)準(zhǔn)；
真萍科技作為專業(yè)的熱處理設(shè)備制造廠商，可根據(jù)客戶工藝需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶
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