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          行業(yè)產(chǎn)品
          
							
						
          
						
            
							
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          浙江雙芯微電子科技有限公司
                                
                
                
          

							
          
                        			
          
		
          
	
          
	
	
          
		
          
            
          
                當(dāng)前位置：浙江雙芯微電子科技有限公司>>電子元器件>>芯片>>DPC大功率電路
            
          
			
          
				
          
					
          DPC大功率電路
          
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											參  考  價(jià):￥1000 - ￥10000
					                                        
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          
				
          
			
			
          
				
          
					
            
						
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							更新時(shí)間：2023-04-14 16:54:19瀏覽次數(shù)：487次
						
          
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          經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
          
						
          商鋪產(chǎn)品：20條
          
						
          所在地區(qū)：浙江湖州市
          
						
          聯(lián)系人：sales （sales）
          												
					
          
				
          
			
          			
          
                                
          
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
          
				
          
                      
          
                                                                      
          
					
          特點(diǎn)：DPC工藝又稱直接鍍銅陶瓷基板，在制作中首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗，利用真空濺射方式處理基板表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。
          應(yīng)用：a.DPC陶瓷基板在三代半導(dǎo)體上應(yīng)用：由于IGBT的綜合優(yōu)良性能，已經(jīng)取代GTR，已經(jīng)成為逆變器、UPS、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率開(kāi)關(guān)電源等，尤其是在炙手
          
				
          
				
          
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          特點(diǎn)：DPC工藝又稱直接鍍銅陶瓷基板，在制作中首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗，利用真空濺射方式處理基板表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。
          應(yīng)用：a.DPC陶瓷基板在三代半導(dǎo)體上應(yīng)用：由于IGBT的綜合優(yōu)良性能，已經(jīng)取代GTR，已經(jīng)成為逆變器、UPS、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、大功率開(kāi)關(guān)電源等，尤其是在炙手可熱的電動(dòng)汽車(chē)、高鐵等電力電子裝置中主流的器件。
          b. 在芯片中的應(yīng)用：現(xiàn)在LED多采用陶瓷基板做成芯片，以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能，另外，眾多電子設(shè)備也可以用到陶瓷基板芯片，例如大功率電力半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件、高頻開(kāi)關(guān)電源、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能電池板組件、激光等工業(yè)電子。
          c.鋰電池行業(yè)應(yīng)用：由于人工智能和環(huán)保的推薦，在汽車(chē)行業(yè)中電動(dòng)汽車(chē)發(fā)展迅速，其主要是通過(guò)電池蓄電，采用了dpc陶瓷基板做鋰電池實(shí)現(xiàn)更好的電流和散熱功能，促進(jìn)新能源汽車(chē)的市場(chǎng)需求。
          d. 集成電路中的應(yīng)用：集成電路精密化、微型化的發(fā)展方向用到大量的DPC電路。







          
			        
          
			    
          
                			    
                                                				
          
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