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          行業(yè)產(chǎn)品
          
							
						
          
						
            
							
          • 行業(yè)產(chǎn)品
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          浙江雙芯微電子科技有限公司
                                
                
                
          

							
          
                        			
          
		
          
	
          
	
	
          
		
          
            
          
                當(dāng)前位置：浙江雙芯微電子科技有限公司>>>>陶瓷墊塊/功率熱沉/安裝基座
            
          
			
          
				
          
					
          陶瓷墊塊/功率熱沉/安裝基座
          
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											參  考  價(jià):￥1000 - ￥50000
					                                        
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          
				
          
			
			
          
				
          
					
            
						
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            湖州市
            
						
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          聯(lián)系方式：陳查看聯(lián)系方式
          
									                                                 
          
					
          
						
          
							更新時(shí)間：2022-12-09 09:09:21瀏覽次數(shù)：315次
						
          
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          經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家
          
						
          商鋪產(chǎn)品：29條
          
						
          所在地區(qū)：浙江湖州市
          
						
          聯(lián)系人：陳 （前臺(tái)）
          												
					
          
				
          
			
          			
          
                                
          
                    產(chǎn)品簡(jiǎn)介
                
          
				
          
                      
          
                                                                                
          
                                                            封裝
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                                雙芯
                                                        
          
                                                                                                  
          
					
          氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力，減少熱阻，提高激光器輸出功率，延長(zhǎng)激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料，在熱沉上可以進(jìn)行劃線，其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，厚度和成分都可進(jìn)行定制。
          近年來(lái)，隨著需求升級(jí)，激光器芯片小型化發(fā)展趨勢(shì)明顯，但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求較低，可采用氮
          
				
          
				
          
                    詳細(xì)介紹
                
          
			    
          
			        
          
			            
          氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應(yīng)用可提升散熱能力，減少熱阻，提高激光器輸出功率，延長(zhǎng)激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導(dǎo)體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料，在熱沉上可以進(jìn)行劃線，其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，厚度和成分都可進(jìn)行定制。
          近年來(lái)，隨著需求升級(jí)，激光器芯片小型化發(fā)展趨勢(shì)明顯，但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求較低，可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領(lǐng)域，熱沉主要是指微型散熱片，用來(lái)冷卻電子芯片的裝置，是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導(dǎo)體激光芯片鍵合的需求，在光通信、高功率LED封裝、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊

          
			        
          
			    
          
                                                				
			
          
			
          
		
          
	
          
	
    
          
		
          
			
          
				
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