介質(zhì)電容/精密薄膜電容

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更新時間：2022-12-09 09:03:31瀏覽次數(shù)：231次

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浙江雙芯微電子科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

封裝	金屬

陶瓷介質(zhì)電容具有體積小，電氣特性穩(wěn)定，可靠性高，電參數(shù)隨環(huán)境變化影響小等優(yōu)點，產(chǎn)品串聯(lián)等效電阻低，品質(zhì)因數(shù)高，特別是高頻下性能*，能滿足微波和毫米波頻段電子線路的要求。

應用范圍:
陶瓷介質(zhì)電容器在航天、航空、雷達、電子對抗、微波毫米波通訊以及光纖通訊中的T/R組件及模塊中廣泛應用，主要起隔直（耦合）、旁路（去耦）、調(diào)諧、匹配等用途。

詳細介紹

陶瓷介質(zhì)電容具有體積小，電氣特性穩(wěn)定，可靠性高，電參數(shù)隨環(huán)境變化影響小等優(yōu)點，產(chǎn)品串聯(lián)等效電阻低，品質(zhì)因數(shù)高，特別是高頻下性能*，能滿足微波和毫米波頻段電子線路的要求。

陶瓷介質(zhì)電容器在航天、航空、雷達、電子對抗、微波毫米波通訊以及光纖通訊中的T/R組件及模塊中廣泛應用，主要起隔直（耦合）、旁路（去耦）、調(diào)諧、匹配等用途。采用半導體工藝技術進行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調(diào)阻、劃片等工藝，在基板表面進行精確的圖形金屬化，同時可集成電阻、電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板，具有電連接、物理支撐、散熱等功能