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更新時(shí)間：2023-04-04 08:29:22瀏覽次數(shù)：477次
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日立 CMI760孔、面銅測(cè)厚儀
| 孔、面銅測(cè)厚儀 CMI760 | ||||||||||||||||
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孔、面銅測(cè)厚儀 CMI700系列
CMI760是CMI700系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)；采用微電阻和電渦流方式測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和*的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
700 SERIES主機(jī)參數(shù)：
l 存 儲(chǔ) 量：8000字節(jié)，非易失性 l 尺 寸：長(zhǎng)×寬×高292.1×270×140mm l 重 量：2.79Kg l 電 源：AC220V l 單位轉(zhuǎn)換：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換 l 單 位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位 l 接 口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī) l 顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素 l 統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，值，最小值 l 統(tǒng)計(jì)報(bào)告：需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載，存儲(chǔ)位置，測(cè)量個(gè)數(shù)，銅箔類(lèi)型，線(xiàn)形銅線(xiàn)寬，測(cè)量日期/時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，值，值，值域，CPK 值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間戳，直方圖 l 圖 表：直方圖，趨勢(shì)圖，X-R 圖
SRP-4面銅探頭參數(shù)：
l 準(zhǔn)確度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片 l 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 % l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil l 厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin） 電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil） l 線(xiàn)性銅線(xiàn)寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil l 工作特點(diǎn)：應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線(xiàn)路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。
ETP孔銅探頭參數(shù)：
l 準(zhǔn)確度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片 l 精確度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下） l 分辨率：0.01 mils (0.25 μm) l 電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 l 測(cè)量厚度范圍：2--102μm （0.08 -- 4.0 mils） l 孔最小直徑：Φ35 mils (Φ899 μm) l 孔徑范圍：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm l 工作特點(diǎn)：應(yīng)用電渦流測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場(chǎng)切割金屬層時(shí)會(huì)發(fā)生磁場(chǎng)變化，通過(guò)計(jì)算此變化量計(jì)算出孔壁銅厚度。測(cè)量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測(cè)量孔銅厚度。 電渦流原理 | ||||||||||||||||
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