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產(chǎn)品型號ST88
品 牌
廠商性質(zhì)其他
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更新時間:2022-10-12 15:55:43瀏覽次數(shù):219次
聯(lián)系我時,請告知來自 智能制造網(wǎng)高精度可焊性測試儀實(shí)現(xiàn)電路板,元器件可焊性測試
可焊性測試的過程 物理學(xué)家Thom as Young和Pierre Sim on Laplace通過對表面張力的研究而定義的楊氏方程YsF=Yls+Ylfcos0成為可焊性測試的理論基礎(chǔ)。 如圖所示,在位置A,樣品開始接觸錫面準(zhǔn)備浸潤,在位置B,樣品浸沒至底端,尚無潤濕,在位置C,樣品潤濕至潤濕力=0,即過零時間,位置D ,所有力達(dá)到大致平衡,位置E,測試結(jié)束。
通過這樣曲線可以幫助用戶快速判斷可焊性的優(yōu)良。
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