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北京半導體專用設(shè)備研究所

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DS-801A/D 自動分選機

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更新時間：2022-10-10 10:06:50瀏覽次數(shù)：407次

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應用領(lǐng)域DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備

詳細介紹

應用領(lǐng)域
DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取，并放置到晶粒盒里的一種自動化設(shè)備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤)，并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。
本機有著合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺結(jié)構(gòu)實現(xiàn)晶粒盒上下料時設(shè)備不停機。

技術(shù)特點

◎適用于8″及以下晶圓加工;

◎可輸出至2″～4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤);

◎可選單頂針與多頂針模塊，并支持快速更換;

◎支持自動擴膜功能，擴膜行程可控;

◎軟件系統(tǒng)功能強大，運行可靠，支持MAP圖功能;

◎高效視覺檢測系統(tǒng)，可進行芯片識別定位及表面缺陷檢測;

◎支持分類拾揀功能;

◎雙工作臺實現(xiàn)收料不停機。

◎大尺寸JEDECK盤，或到藍膜等其它有特殊要求的治具上

未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加

關(guān)鍵詞：視覺檢測系統(tǒng) 操作系統(tǒng)

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循環(huán)時間	≥300ms （2mm以下芯片、包括PR時間）		拾取機構(gòu)	吸頭	表面拾取型
放片精度	±50μm (XY定位) ±5° (θ)			拾取臂	180°旋轉(zhuǎn)拾取臂
芯片尺寸	□0.5×0.5～10×10mm □2×2～5×15mm(可選) □5×5～5×25mm(可選)		頂針Z向行程	2mm(max.)支持單針/多針（4針）
晶片臺（輸入）	Wafer尺寸	≤8″	工作臺（輸出）	承載臺數(shù)量	□單（A） □雙（D）
	承載金屬環(huán)	□8″（標準） □6″（可選）		有效行程	130×300 mm
	行程	200×200 mm		重復精度	±0.005mm/0.2mm
	重復精度	±0.005mm/0.2mm		Tray盤規(guī)格	2″/3″(可選)/4″(可選)
	擴晶功能	自動擴晶		料盤夾持形式	機械(標準)/真空(可選）
操作系統(tǒng)	Windows XP		操作方式	鼠標、鍵盤、操作手柄、按鈕
設(shè)備尺寸	1400(W)×1200(D)×1700(H) mm		所需電源	220V±10%
設(shè)備重量	900Kg±10%		所需氣壓	≥0.5Mpa
設(shè) 備功能	1.芯片識別對準與墨點（大于芯片面積的20%）識別功能； 2.包裝盒（Tray盤）識別與對準功能； 3.丟片檢測與提醒功能； 4.Mapping功能； 5.分Bin功能 6.可兼容6″劃切金屬環(huán)