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微頂空殘氧/溶氧分析儀

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更新時(shí)間：2022-09-25 12:24:30瀏覽次數(shù)：264次

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產(chǎn)品簡介

型號(hào):X-325i產(chǎn)品描述X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀

詳細(xì)介紹

型號(hào):

X-325i

產(chǎn)品描述

X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無要求，最小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。

使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

特征：

　　● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，最少0.1ml

　　● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測

　　● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線

　　● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償

　　● 支持無損檢測分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析

　　● 傳感器免維護(hù)，無需更換

　　● 設(shè)備零維護(hù)，

　　● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出

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