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          南京諾旭微光電有限公司
                                
                
                
          

							
          
                        			
          
		
          
	
          
	
	
          
		
          
            
          
                當前位置：南京諾旭微光電有限公司>>行業(yè)解決方案>>芯片銀漿厚度測量儀FH200
            
          
			
          
				
          
					
          芯片銀漿厚度測量儀FH200
          
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          產(chǎn)品型號
          
							
          品       牌
          
		                    
          廠商性質(zhì)其他
          
		                    							
          所  在  地南京市
          
						
          
                        
                    
          
					 							        										
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								更新時間：2023-02-24 14:48:41瀏覽次數(shù)：182次
							
          
							聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
          
				
          
				
			
          
            
						
          
			
          
									
          
                                
          
                    產(chǎn)品簡介
                
          
				
          
                      
          
                                                                      
          
					
          FH200型芯片銀漿厚度測量儀產(chǎn)品特點FH200銀漿厚度測試儀是半導(dǎo)體銀漿SilverPaste高度專用測量儀器，也可稱為銀漿厚度測試儀、芯片die銀漿厚度測量儀、視頻銀漿厚度量測儀等
          
				
          
				
          
                    詳細介紹
                
          
			    
          
			        
          
			                       
           
                     
          FH200型芯片銀漿厚度測量儀
                     
          產(chǎn)品特點 
                       FH200銀漿厚度測試儀是半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度專用測量儀器，也可稱為銀漿厚度測試儀、芯片die銀漿厚度測量儀、視頻銀漿厚度量測儀等。
                       在半導(dǎo)體芯片加工中，需要對芯片DIE中的晶圓wafer進行銀漿固定，這就需要對這個固定工藝進行測量，以判斷銀漿的高度或厚度是否達到的技術(shù)指標。此儀器是專為此工藝開發(fā)的測量儀器，通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測量該工藝的技術(shù)指標。
                       此外，此儀器還可以應(yīng)用到其他的場合，比如PCB加工、金屬加工、材料加工等。 
                       
                       FH200型芯片銀漿厚度測量儀技術(shù)指標： 
                     
                       
                         
                           序號           		               
          項目 
          		               
          技術(shù)指標 
          		             
                       
                         
          1 
          		               
          測量方式 
          		               
          非接觸圖像識別測量 
          		             
                       
                         
          2 
          		               
          測量范圍 
          		               
          10um—1mm（可定制其他范圍） 
          		             
                       
                         
          3 
          		               
          測量精度等級 
          		               
          ±1%（根據(jù)選擇的放大倍數(shù)和用戶拍攝圖像清晰度有關(guān)） 
          		             
                       
                         
          4 
          		               
          易用性 
          		               
          用戶非常方便操作測量，可以打印、保存測試結(jié)果，可導(dǎo)出EXCEL格式 
          		             
                       
                         
          5 
          		               
          顯微鏡工業(yè)相機像素 
          		               
          130萬像素彩色（可定制更高像素） 
          		             
                       
                         
          6 
          		               
          圖像分辯率 
          		               
          1024x768(默認)，1280x1024 
          		             
                       
                         
          7 
          		               
          圖像刷新率 
          		               
          12幀/秒 
          		             
                       
                         
          8 
          		               
          連續(xù)變倍 
          		               
          0.7-4.5變倍（整體倍數(shù)1～50倍） 
          		             
                       
                         
          9 
          		               
          測量角度 
          		               
          默認45度，可定制0-90度 
          		             
                       
                         
          10 
          		               
          光源 
          		               
          前置落射光源，可定制激光靶點定位 
          		             
                       
                         
          11 
          		               
          位置調(diào)整 
          		               
          XY雙軸平臺，底盤為360度旋轉(zhuǎn)平臺，可定制帶吸盤 
          		             
                       
                         
          12 
          		               
          產(chǎn)品編號輸入 
          		               
          手工輸入或者條形碼（選配） 
          		             
                       
                         
          13 
          		               
          通訊接口 
          		               
          USB口 
          		             
                       
                         
          14 
          		               
          通信距離 
          		               
          USB延長線5米 
          		             
                       
                         
          15 
          		               
          工作電壓 
          		               
          DC12V/1A 
          		             
                       
                         
          16 
          		               
          工作溫度 
          		               
          室溫 
          		             
                       
                         
          17 
          		               
          工作濕度 
          		               
          5%-90% 
          		             
                       
                         
          18 
          		               
          儀器尺寸 
          		               
          400mm×450mm×600mm（長×寬×高） 
          		             
                     
                     
          FH200型芯片銀漿厚度測量儀主要性能：
                       直徑200mm-400mm的不銹鋼或鋁合金樣品平臺；360°水平旋轉(zhuǎn)平臺；USB制式高級CCD及變焦光學(xué)系統(tǒng)；CCD45°角定位的光路系統(tǒng)。
                       通過顯微鏡非接觸圖像識別的方式測量，配上專用電腦軟件，用戶能夠非常方便的測量此銀漿固定工藝的技術(shù)指標。 
                       應(yīng)用領(lǐng)域 
                       FH200型芯片銀漿厚度測量儀應(yīng)用領(lǐng)域： 
                       主要用于半導(dǎo)體銀漿Silver Paste高度的測量
                       此外，在PCB加工、金屬加工、材料加工等方面也有應(yīng)用。 
                            
           
                   
                   
           
                   
			        
          
			    
          
                			    
                                                				
			
          
			
          
		
          
	
          
	
    
          
		
          
			
          
				
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