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          LED 芯片封裝外觀檢測設(shè)備
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          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 產(chǎn)品型號
          • 品牌
          • 其他 廠商性質(zhì)
          • 無錫市 所在地

          訪問次數(shù):443更新時間:2022-06-20 12:29:44

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          產(chǎn)品簡介
          LED封裝后外觀檢測,包括正面多膠、少膠,氣泡,異物,膠杯破損,反光不良;反面引腳變形和粘膠;不良品沖切和良品回收
          產(chǎn)品介紹
          界面圖

          設(shè)備特性

          – 大面陣高清CCD相機,檢測精度 10μm

          – 漏失率 0,過殺率 <0.08%

          – 雙線獨立沖切,實際產(chǎn)能 >320k/h

          – 動缺陷分類統(tǒng)計及制程分析

          技術(shù)參數(shù)

           

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