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深圳市阿諾迪電子有限公司
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芯片貼片機(jī)YSH20
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問次數(shù)：241更新時(shí)間：2022-05-26 11:09:31
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產(chǎn)品介紹
YAMAHA高速高精度倒裝芯片貼片機(jī)YSH20特點(diǎn)：
貼裝能力高達(dá)4,500UPH(0.8秒/Unit)，
在倒裝芯片貼裝機(jī)中擁有的貼裝能力※貼裝精度可達(dá)±10µm(3σ)
YWF晶片供給機(jī)可使用6、8、12英寸的晶片，支持?jǐn)U晶環(huán)，具有θ角度補(bǔ)償功能
可貼裝0.6×0.6mm～18×18mm的元件
基本規(guī)格：
対象基板寸法 | L50 x W30 ～ L250 x W200 mm |
元件供給形態(tài) | 晶片(6/8/12 英寸平板環(huán))、蜂窩狀托盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm) |
電源規(guī)格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz |
供給氣源 | 0.5MPa 以上、清潔干燥狀態(tài) |
外形尺寸(突起部除外) | L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分) |
重量 | 約2,470 kg (僅主體部分) |
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