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上海漢楓電子科技有限公司
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產品介紹
產品特點
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0無線標準
- 采用RISC架構SOC芯片，主頻160MHz，276KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi/BLE轉UART數據通訊
- 支持Wi-Fi STA/AP工作模式
- 支持藍牙方式SmartBLELink配網
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網和Sniffer方式SmartLink配網
- 支持無線和遠程升級固件，提供無線批量配置工具
- 可提供SDK開發(fā)包，支持二次開發(fā)
- 支持內置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
- 3.3V 單電源供電
- 尺寸：
n HF-LPB170: 22.5mm x 13.5mm x 3mm，SMT34
| 無線標準 | 802.11b/g/n BLE 5.0 |
| 儲藏溫度 | 40℃- 125℃ |
| 出廠日期 | 2020/Q1 |
| 處理器 | RISC CPU |
| 主頻 | 160MHz |
| 操作系統(tǒng) | FreeRTOS |
| 溫度范圍 | -40℃- 85℃ |
| 內置天線 | √ |
| I-PEX接口 | √ |
| 尺寸（mm） | 22.5mm x 13.5mm x 3mm |
| 工作電壓 | 2.7~3.6V |
| 電流（無數據傳輸） | <45mA |
| 電流（TX峰值） | <350mA |
| FLASH資源 | 2MB |
| RAM資源 | 276KB |
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