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          RFID柔性抗金屬標(biāo)簽專用復(fù)合機(jī)
          參考價(jià): 面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 產(chǎn)品型號(hào)
          • 品牌
          • 其他 廠商性質(zhì)
          • 所在地

          訪問(wèn)次數(shù):286更新時(shí)間:2021-09-27 13:55:52

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          產(chǎn)品簡(jiǎn)介
          RFID電子標(biāo)簽通用型三層復(fù)合機(jī)是一臺(tái)將電子標(biāo)簽干濕Inlay復(fù)合到兩種印刷中間的設(shè)備,同時(shí)可復(fù)合帶避讓芯片的孔位的襯料等,也可完成各種Inlay和印刷紙等長(zhǎng)或不等長(zhǎng)的復(fù)合,實(shí)現(xiàn)多層材料的復(fù)合
          產(chǎn)品介紹


          RFID電子標(biāo)簽通用型三層復(fù)合機(jī)是一臺(tái)將電子標(biāo)簽干濕Inlay復(fù)合到兩種印刷中間的設(shè)備,同時(shí)可復(fù)合帶避讓芯片的孔位的襯料等,也可完成各種Inlay和印刷紙等長(zhǎng)或不等長(zhǎng)的復(fù)合,實(shí)現(xiàn)多層材料的復(fù)合。該設(shè)備可完成裸標(biāo)簽復(fù)合,圓刀模切及排廢收卷。此外,該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)多排同時(shí)生產(chǎn)。速度60m/min、穩(wěn)定生產(chǎn)速度50m/min,產(chǎn)品良率可達(dá)。


             技術(shù)參數(shù)   


          功能模塊

          配置名稱

          配置類型

          配置數(shù)量

          功能描述

          功能參數(shù)

          控制系統(tǒng)

          運(yùn)動(dòng)控制器

          電氣控制

          1套

          基座的同步運(yùn)動(dòng)控制


          動(dòng)力單元

          電機(jī)

          驅(qū)動(dòng)

          伺服

          伺服

          13+4組(可選)

          13+4組(可選)

          動(dòng)力輸出

          動(dòng)力參數(shù)設(shè)置

          850W/2000W

          850W/2000W

          操作單元

          觸摸屏





          糾偏功能

          材料糾偏

          內(nèi)置糾偏TW300

          4組

          保證材料走直

          偏差精度±0.1mm

          放料單元

          收卷單元

          張力軸

          張力軸

          300型

          300型

          3組(可選)

          4組(可選)

          面紙、Inlay、填充層、底紙的放料使用可實(shí)現(xiàn)分條收卷的滑差軸

          張力范圍:1-30N   

          張力精度:±1N

          軸外徑:76.2mm

          卷芯內(nèi)徑:3英寸

          斷料自動(dòng)停機(jī)

          卷料**直徑:600mm

          噴膠單元

          噴膠機(jī)

          熱熔膠

          2組噴頭(可選)

          面紙、填充層、底紙的涂膠間歇涂膠

          涂膠量范圍:10-30g/m3

          間歇涂膠精度:±1mm

          膠爐1容量:15kg

          膠爐2容量:25kg(可選)

          膠爐容量可定制,膠爐容量報(bào)警

          模切單元

          模切刀座

          打孔刀座

          磁輥和刀皮(可選)

          雕刻刀(可選)

          1座

          1座

          產(chǎn)品外形的模切

          填充料的打孔

          上、下刀45-200齒

          分切單元

          分切刀座

          可調(diào)分條刀(可選)

          1座

          材料的分條與產(chǎn)品的反切

          分條后最小條寬:200mm

          最多分條數(shù):15條

          分條寬幅精度:±0.2mm

          斷料保護(hù)


          程序控制


          材料半徑的檢測(cè)與報(bào)警停機(jī)

          斷料停機(jī)響應(yīng)時(shí)間:±1S

          異步單元

          真空輥

          吸附轉(zhuǎn)帖

          1套(可選)

          不等距生產(chǎn)、Inlay的裁切與對(duì)貼

          貼合精度:±0.2mm

          Inlay角度精度:±1°

          靜電消除

          靜電消除輥

          300型

          2根(可選)

          各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的靜電消除

          各環(huán)節(jié)靜電電壓:≤2KV

          設(shè)備速度

          **速度60m/min,等距(0N PITCH) 穩(wěn)定生產(chǎn)速度:≥45m/min;不等距(OFF PITCH) 穩(wěn)定生產(chǎn)速度:≥35m/min

          進(jìn)料規(guī)格

          **料寬200mm;包括涂膠、放料、排廢、收卷、模切、復(fù)合、Inlay裁切轉(zhuǎn)帖、各走紙及其他單元料寬。

          對(duì)貼精度

          面紙、Inlay、填充層、底紙等各層對(duì)貼偏差≤0.2mm



             設(shè)備特點(diǎn)   


          ■   干濕Inlay放卷

          ■   多工位放卷

          ■   帶糾偏的放、復(fù)、收卷系統(tǒng)                   

          ■   除靜電裝置   

          ■   Inlay裁切         

          ■   上膠系統(tǒng)

          ■   模切工位

          ■   成品排廢、復(fù)卷

          ■   成品單張收集平臺(tái)

          ■   12英寸操作觸摸屏


             設(shè)備性能   


          1.將電子標(biāo)簽干濕Inlay復(fù)合到兩種印刷物中間;

          2.可復(fù)合帶避讓芯片的孔位的襯料等;

          3.可完成各種Inlay和印刷紙等長(zhǎng)或不等長(zhǎng)的復(fù)合;

          4.可完成裸標(biāo)簽復(fù)合,圓刀模切及排廢收卷;

          5.集在線涂膠、復(fù)合模切為一體;

          6.可實(shí)現(xiàn)多排同時(shí)生產(chǎn);

          7.速度60m/min,穩(wěn)定生產(chǎn)速度≥45m/min;

          8.在速度45m/min穩(wěn)定生產(chǎn)時(shí),保證產(chǎn)品良率


             應(yīng)用領(lǐng)域   

          RFID標(biāo)簽復(fù)合機(jī)適用于卷標(biāo)、紙卡、吊牌、防偽易碎不干膠標(biāo)簽、電子門票、電子火車票、水洗嘜、RFID物料標(biāo)簽等各類多層復(fù)合的RFID標(biāo)簽。

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