DS-IEMOD(PN)DP/PA芯片及工業(yè)以太網(wǎng)模組
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DS-IEMOD(PN)DP/PA芯片及工業(yè)以太網(wǎng)模組
參考價: | 面議 |
- 產(chǎn)品型號
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問次數(shù):718更新時間:2023-04-22 09:36:08
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
DS-IEMOD(PROFINET芯片級模組)可以使國產(chǎn)工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備擺脫對國外通信協(xié)議芯片的依賴,避免因芯片斷貨造成設(shè)備供應(yīng)鏈斷裂的危險。鼎實PROFINET芯片級模組可替代瑞薩TPS-1/西門子ERTEC 200P/NETX52等多種國外芯片。
在同一硬件基礎(chǔ)上,二期開發(fā)將推出更多工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議,包括IRT,TSN的運動控制協(xié)議。
鼎實DS-IEMOD產(chǎn)品是多協(xié)議通信模組,同樣硬件,可實現(xiàn)多種協(xié)議,包括:
一期(已上市):從站:Profinet(RT),Ethernet/IP,Modbus/TCP.
二期(開發(fā)中):從站:Ethercat,
Profinet(IRT/TSN),Ethernet/IP(TSN),
CC-LINK IE(TSN).
主站:Profinet(Master).
國際標(biāo)準(zhǔn):PROFINET V2.42 一致性等級 CLASS B;
保證供貨:不受國際芯片斷貨影響,采用國產(chǎn)通用MCU+自主協(xié)議棧方案,供貨更穩(wěn)定;
自主研發(fā):基于國產(chǎn)芯片的硬件設(shè)計,自主知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議棧;
工業(yè)環(huán)境:采用工業(yè)級芯片,器件及工業(yè)等級軟硬件設(shè)計,保證在工業(yè)環(huán)境下可靠運行;
多種協(xié)議:同一硬件,不同協(xié)議只需要固件升級;
快速上手:模組不需要用戶復(fù)雜編程,編程調(diào)試一周內(nèi)搞定;
技術(shù)服務(wù):的產(chǎn)品經(jīng)理對客戶產(chǎn)品提供全生命周期的技術(shù)支持;
資料免費:鼎實提供詳實的開發(fā)資料,提供用戶側(cè)開發(fā)例程,評估板原理圖等,幫助用戶開發(fā)產(chǎn)品;
保證供貨:不受國際芯片斷貨影響,采用國產(chǎn)通用MCU+自主協(xié)議棧方案,供貨更穩(wěn)定;
自主研發(fā):基于國產(chǎn)芯片的硬件設(shè)計,自主知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議棧;
工業(yè)環(huán)境:采用工業(yè)級芯片,器件及工業(yè)等級軟硬件設(shè)計,保證在工業(yè)環(huán)境下可靠運行;
多種協(xié)議:同一硬件,不同協(xié)議只需要固件升級;
快速上手:模組不需要用戶復(fù)雜編程,編程調(diào)試一周內(nèi)搞定;
技術(shù)服務(wù):的產(chǎn)品經(jīng)理對客戶產(chǎn)品提供全生命周期的技術(shù)支持;
資料免費:鼎實提供詳實的開發(fā)資料,提供用戶側(cè)開發(fā)例程,評估板原理圖等,幫助用戶開發(fā)產(chǎn)品;
一致性等級 PROFINET V2 一致性等級 CLASS B;
IO DATA Max Input Bytes ≤1440 Bytes;
Max Output Bytes ≤1440 Bytes;
數(shù)據(jù)交換 RT級 循環(huán)數(shù)據(jù)交換
1.3.2用戶接口指標(biāo)
用戶接口 SPI/UART/MEM;
接口速率 SPI25M;
固件升級 通過以太網(wǎng)接口;
握手信號 提高通信效率,節(jié)省等待時間;
1.3.3硬件指標(biāo)
模組封裝 TQFP96封裝;
供電電壓 DC 3.3V(3.1~3.5V);
模塊功耗 1.4W
工作溫度 -20~+55℃
儲存溫度 -40~+70℃
工作濕度 0~95%無凝露
模塊尺寸 38 mm x 28 mm x 3.7 mm( L X W X H )
IO DATA Max Input Bytes ≤1440 Bytes;
Max Output Bytes ≤1440 Bytes;
數(shù)據(jù)交換 RT級 循環(huán)數(shù)據(jù)交換
1.3.2用戶接口指標(biāo)
用戶接口 SPI/UART/MEM;
接口速率 SPI25M;
固件升級 通過以太網(wǎng)接口;
握手信號 提高通信效率,節(jié)省等待時間;
1.3.3硬件指標(biāo)
模組封裝 TQFP96封裝;
供電電壓 DC 3.3V(3.1~3.5V);
模塊功耗 1.4W
工作溫度 -20~+55℃
儲存溫度 -40~+70℃
工作濕度 0~95%無凝露
模塊尺寸 38 mm x 28 mm x 3.7 mm( L X W X H )