電路板上的電子元器件怎么焊接？用激光錫焊機(jī)快速高效

　　激光技術(shù)在微電子工藝應(yīng)用中的*性激光是無接觸加工，其能量及移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種精密加工。可對(duì)多種金屬，非金屬加工，特別是加工微電子工業(yè)中的高硬度，高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，因此，其熱影響區(qū)域小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小激光束易于導(dǎo)向，聚焦，實(shí)現(xiàn)各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合，因此它是一種極為靈活的加工方法。生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，經(jīng)濟(jì)效益高。由于激光焊接熱影響區(qū)的熱量集中很小，因此它的熱應(yīng)力很低，所以在集成電路和半導(dǎo)體器件外殼的封裝中顯示出*的優(yōu)勢(shì)。在真空裝置的開發(fā)中，還應(yīng)用了激光焊接，例如鉬。聚焦桿和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈絲組件。傳感器或恒溫器中的彈性薄壁波紋板的厚度為0.05-0.1mm，這是傳統(tǒng)焊接方法難以解決的。 TIG焊接易焊接，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多，激光焊接效果好。