功能簡介
1.金融卡IC封裝機(jī)適用于導(dǎo)電膠、錫膏、導(dǎo)電熱熔膠，接觸IC、耦合IC工藝.......2.本機(jī)有兩條走卡槽，分為A卡槽和B卡槽，A卡槽是雙卡運(yùn)行，B卡槽是單卡運(yùn)行。
3.封裝同種芯片，不需要更換模具（封裝不同尺寸芯片時需要更換模具，焊頭）。
4.色標(biāo)傳感器檢測確?？ㄔ谡_的方向。
5.電機(jī)驅(qū)動同步輪與同步帶傳送卡，有兩條皮帶用于運(yùn)輸，可避免卡面劃痕。
6.專業(yè)的夾具設(shè)計，厚度不同的卡片可調(diào)節(jié)銑槽深度。
7.預(yù)設(shè)多種標(biāo)準(zhǔn)模塊的銑槽程序，可根據(jù)實際需要調(diào)用，參數(shù)修改方便。
8.深度檢測站可以檢查范圍內(nèi)的槽位深度。
9.熱焊頭與X, Y方向微調(diào)功能。
10.芯片條帶點錫、烘錫、背膠于一體（錫膏工藝）。
11.在導(dǎo)通檢測前增加OCR檢測銑穿、槽位外觀、槽位大小，槽位中心位，銑槽后露出導(dǎo)線的數(shù)通過OCR可以檢查槽位是否有穿孔，槽位大小、外觀、中心位、銑出的天線是否符合設(shè)置的參數(shù)，如不符，這張卡將不會被模塊嵌入，直接收到不良品分類收卡盒里。
12.銅和天線連接檢查站可以檢查銅和天線是否導(dǎo)通，如果沒有導(dǎo)通，這張卡將不會嵌入模塊。
13.點膠站采用高精度控制器控制膠注量，同時具有冷卻裝置，可保持導(dǎo)電膠在低溫狀態(tài)下，防止膠水固化。
14.芯片料帶由伺服電機(jī)驅(qū)動，電眼監(jiān)控，調(diào)整方便，步進(jìn)準(zhǔn)確。
15.芯片料帶自動送料，廢料帶自動收集。
16.熱焊采用*的結(jié)構(gòu)。多組熱焊，保證了封裝質(zhì)量。
17.在熱焊前檢查是否有芯片在卡基上，如果沒有芯片，不焊接。
18.在點膠站后有一個OCR，可以檢查導(dǎo)電膠/錫膏的大小、位置和外觀是否符合規(guī)定的要求，如果符合要求，這張卡將被移到下一個工作站，否則這張卡將被收集到不良品卡匣。
19.在ATR檢測站后有一個OCR，可以檢查模塊是否外觀符合要求，如果檢查結(jié)果良好，這張卡將被收集到輸出卡夾，如果檢查結(jié)果不佳，卡將被收入卡片分類箱。
20.熱焊，冷焊，功能。冷焊有冷卻水功能，確保卡后跡。
21.在冷焊站有模塊高度檢測裝置，可以檢測模塊表面和卡片表面之間的高度，如果在范圍內(nèi)的高度，將會收到好卡匣，否則這張卡將被移到廢料盒
22.機(jī)器有ATR和非接觸式兩種測試，確保雙接口卡功能通過率
23. 在收卡匣前有不良品卡片分類收集盒，可對每道工序后如、銑槽、點膠、封裝、熱焊、ATR、外觀等進(jìn)行不良品分類收集。
技術(shù)參數(shù)：
機(jī)器尺寸 | (L)4080mm*(W)950mm*(H)1800mm |
功率 | 約 10 KW AC380V |
氣源 | 6KG/CM2 |
控制方式 | PC |
安全防護(hù)指標(biāo) | 3C |
耗氣量 | 約800L/MIN |
銑槽位置精度 | ±0.02mm |
模塊銃切精度 | ±0.03mm |
銑槽深度 | Z軸±0.02mm |
銑槽尺寸 | ±0.05mm |
封裝位置精度 | ±0.1mm |
封裝平整度精度 | ±0.05mm |
熱焊頭溫度要求 | （1）溫度調(diào)整范圍：25℃～300℃； （2）焊頭實際溫度與設(shè)備顯示溫度差值范圍小于10℃； （3）溫度波動范圍+/-5℃ |
適用材料 | 標(biāo)準(zhǔn)條帶芯片，ISO標(biāo)準(zhǔn)卡基 |
生產(chǎn)速度 | 錫膏：約2500卡/小時 導(dǎo)電膠：約3200卡/小時 |
重量 | 1500kg |
合格率 | 99.8% |
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