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北京東土科技股份有限公司
免費(fèi)會員KD3008
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
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- 其他 廠商性質(zhì)
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訪問次數(shù)：242更新時(shí)間：2021-07-01 15:53:05
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介
KD3008 GPHY芯片是高集成度自主可控芯片產(chǎn)品。芯片對外提供8個(gè)SGMII接口和2個(gè)QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務(wù)。MAC接口支持SGMII應(yīng)用模式、QSGMII應(yīng)用模式。以太網(wǎng)接口支持自動協(xié)商、半雙工和全雙工、自動極性校準(zhǔn)。支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調(diào)測。
KD3008 GPHY芯片是面向嵌入式板卡開發(fā)的自主可控芯片。芯片典型功耗小于4.12W；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封裝形式，適用于高集成度嵌入式應(yīng)用場景。
全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控集成解決方案
綠色低功耗：Pmax ≦ 4.12W
10/100/1000Mbps×8以太網(wǎng)電接口
多種應(yīng)用模式
SGMII應(yīng)用模式：SGMII×8
QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×2
寬溫、可靠的電磁兼容性設(shè)計(jì)
工業(yè)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：15mm×15mm×2mm
封 裝：FCPBGA
關(guān)鍵特性
接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×8以太網(wǎng)電接口；
雙工/半工
自協(xié)商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準(zhǔn)
支持Sync E
MAC接口支持多種應(yīng)用模式：
SGMII應(yīng)用模式：SGMII×8
QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×2
支持雙層內(nèi)部環(huán)回測試；
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 4.12 w
工作溫度：- 40℃ ~ +85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ +125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：15mm×15mm×2mm
封 裝：FCPBGA
管理特性
支持標(biāo)準(zhǔn)SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳
支持JTAG調(diào)試接口
應(yīng)用：為高集成度交換機(jī)提供全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的解決方案
全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控交換機(jī)高集成度整機(jī)解決方案
性能參數(shù)
機(jī)械尺寸
