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北京東土科技股份有限公司
免費(fèi)會員KD5660-L2
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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
- 所在地
訪問次數(shù)：1181更新時間：2021-07-01 15:49:42
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品簡介
KD5660-L2是全流程自主可控超快速啟動L2交換芯片，對外提供24個SGMII或SERDES接口（GE）、1個SPI接換能力；虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能可提供4096個二層VLAN，支持鏈路聚合功能，支持生成樹協(xié)議。
KD5660-L2為核心的L2交換機(jī)解決方案，可實現(xiàn)整機(jī)冷啟動5S內(nèi)L2業(yè)務(wù)上線；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用FCBGA封裝形式，適用于需要快速冷啟動的應(yīng)用場景等。
超快速全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控集成解決方案
啟動時間 < 5s
集成度：24×SGMII/SerDes接口；SPI管理接口，易管理
4K個VLAN
綠色低功耗：Pmax ≦4.8W
64Gbps線速轉(zhuǎn)發(fā)
工作溫度：- 40℃ ~ + 85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ + 125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：27mm × 27mm × 3mm
封 裝：FCBGA
關(guān)鍵特性
業(yè)務(wù)接口類型
支持SGMII（GE）接口×24
支持Serdes（1000Base-X）接口×24
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 4.8w
工作溫度：- 40℃ ~ +85℃
儲存溫度：- 55℃ ~ +125℃
結(jié)構(gòu)尺寸：27mm×27mm×3mm
封 裝：FCBGA
二層交換特性
4K個VLAN交換支持32K MAC
支持二層鏈路聚合功能
支持生成樹協(xié)議
管理特性
支持SPI接口（串行 Slave）×1
支持串行 LED控制器，最多支持 32×4個LEDs
支持串行 GPIO控制器（SIO）
支持中斷特性
性能參數(shù)
機(jī)械尺寸
