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參 考 價 | 面議 |
E72-2G4M20S1E/Link72 CC2652P芯片2.4GH
E83-2G4M03S nRF5340芯片藍牙m(xù)esh無線模塊
E01C-2G4M11S Ci24R1芯片SPI貼片型無線模塊
主要參數(shù) | 性能 | 備注 | |
最小值 | 值 | ||
電源電壓(V) | 0 | 3.6 | 超過3.6V燒毀模塊 |
阻塞功率(dBm) | - | -10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
工作溫度(℃) | -40 | 85 | - |
主要參敷 | 性能 | 備注 | |||
最小值 | 典型值 | 大值 | |||
工作電壓(v) | 2.1 | 3.3 | 3.6 | ≥3.3V可保證輸出功率 | |
通信電平(V) | - | 3.3 | - | 使用5V TTL有風險燒毀 | |
工作溫度(℃) | -40 | 25 | 85 | 工業(yè)級設(shè)計 | |
工作頻段(GHE) | 2.4 | - | 2.525 | 支持ISM頻段 | |
功 耗 | 發(fā)射電流(mA) | - | 46 | - | 瞬時功耗,11dBm |
接收電流(mA) | - | 20 | - | - | |
休眠電流(uA) | - | 2 | - | 軟件關(guān)斷 | |
發(fā)射功率(dBm) | 10.5 | 11 | 11.5 | 軟件設(shè)置,芯片內(nèi)置PA | |
接收靈敏度(dBm) | -80 | -84 | -90 | 空中速率不同,靈敏度不同 | |
空中速率(bps) | 250k | 250k | 2M | 用戶自行配置 |
主要參敷 | 描述 | 備注 |
參考距離 | 100m | 晴朗空曠環(huán)境,空中速率250kbps |
FIFO | 32By te | 單次發(fā)送長度 |
晶振頻率 | 16M1z | - |
調(diào)制方式 | GFSK | - |
封裝方式 | 貼片式 | - |
接口方式 | 半孔1.27mm | - |
通信接口 | SPI | 0-10Mbps |
外形尺寸 | 19*12mm | 含板載PCB天線 |
天線接口 | PCB天線 | 特性阻抗約50Ω |
產(chǎn)品凈重 | 0.47g | 士0.05g |
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