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型號：

對使用ACP膠固化的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強度進行剪切力測試；
適用于軟、硬件基材的Inlay、Stripe和SIM卡的條帶測試；
更換測試夾具，科技測試非接觸智能卡與銅線間焊接強度拉力測試。

測試項目：
1、智能標簽Inlay的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強度；
2、Stripe的flip-chip芯片與基材質(zhì)檢粘接的強度；
3、SIM卡模塊與基材質(zhì)檢粘接的強度測試；
4、非接觸智能卡的模塊焊接強度的拉力。

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