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詳細(xì)介紹
動態(tài)機(jī)械分析儀對固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等變形，然后根據(jù)其變形量以及反應(yīng)延遲計算試樣的彈性模量。能靈敏地檢測到一般熱分析方法無法捕捉的高分子材料的局部松弛等行為。動態(tài)熱機(jī)械分析儀是用來測量物質(zhì)在周期交變應(yīng)力作用下，測量物質(zhì)力學(xué)性能、溫度時間、頻率等關(guān)系的一種技術(shù)，主要是測量物質(zhì)的粘彈性等參數(shù)。
主要特點：
●采用立式結(jié)構(gòu)設(shè)計，加熱爐自動轉(zhuǎn)移，裝卸試樣便捷
●加載負(fù)荷高達(dá)18N
●大試樣尺寸，試樣制備，試驗操作簡單，易行
●采用傅立葉轉(zhuǎn)換技術(shù)，提高信噪比
●系統(tǒng)熱膨脹自動校正功能，提高儀器精度
●預(yù)實驗功能，確保實驗成功
●多種工作模式，保證從靜態(tài)到動態(tài)實驗的順利進(jìn)行
●可浸泡在液體中和不同濕度下進(jìn)行測量
●備有三點彎曲、拉伸、壓縮、剪切、膜剪切、單/雙懸臂梁等多種探頭
●*的合成波工作模式，提高頻率掃描的溫度等同性
●程序溫度控制方法：階梯升/降溫和線性升/降溫
●備有活化能計算軟件，主曲線擬合軟件和復(fù)合材料（涂層和基本）的差減軟件
●具有TMA數(shù)據(jù)
基本規(guī)格
| 夾具種類 | 彎曲(Bending) | 拉伸(Tension) | 剪切(Shear) | 薄膜剪切(FilmShear) | 壓縮(Compression) | 三點彎曲(3PointBending) | |
| 量測模式 | 動態(tài)力測試: Sine波振動模式(Sine wave oscillation mode)/合成波振動模式(synthesis wave oscillation mode) 靜態(tài)力測試:程控應(yīng)力控制模式(Program stress control)/程控應(yīng)變控制模式(Program strain control) | ||||||
| 頻率 | Sine波振動頻率:0.01-100Hz(Max.13 frequencies),合成波振動頻率:Max.5frequencies | ||||||
| | 105~1012Pa | 105~1012Pa | 103~109Pa | 107~1011Pa | 105~109Pa | 105~1012Pa | |
| 溫度范圍 | | ||||||
| 升溫速率 | 0.01~ | ||||||
| 樣品尺寸 | 長:50mm 厚:5mm 寬:16mm | 長:5~35mm 厚:3mm 寬:10mm | Crosssection: 厚:7mm | 長:50mm 厚:0.5mm 寬:10mm | 長:15mm 直徑:10mm | 長:50mm 厚:5mm 寬:16mm | |
| 外力范圍 | 靜態(tài)力:+/-9.8N,動態(tài)力:+/-7.8 | ||||||
熱門應(yīng)用領(lǐng)域：
1.針對高分子材料包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學(xué)品的各項材料熱特性進(jìn)行分析，
2.針對金屬材料包括金屬、合金等材料熱特性分析進(jìn)行分析
3.針對陶瓷材料包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁、陶瓷、矽晶圓等原料及其製品的各項材料特性進(jìn)行分析
4.針對電子光電材料如印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項材料熱特性分析
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