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上海聯(lián)凈復(fù)合材料技術(shù)有限公司
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上海聯(lián)凈復(fù)合材料技術(shù)有限公司
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所 在 地上海市
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更新時間：2020-09-17 09:17:52瀏覽次數(shù)：667次
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材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有更佳的加工成型性
高頻柔性覆銅板LCP薄膜
兩大系列：低熔點(diǎn)LGL-M系列；高熔點(diǎn)LGL-H系列
| LGL-M系列 | LGL-H系列 | |||||||
| 等級 | LM-25 | LM-50 | LM-75 | LM-100 | LH-25 | LH-50 | LH-75 | LH-100 |
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm |
| 寬度 | 530mm | 530mm | ||||||
材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有更佳的加工成型性
5G高頻高速柔性覆銅板
| 測試項(xiàng)目 | LGD-M | LGD-H | 測試方法 |
| 熔點(diǎn) (Tm) ℃ | 280~300 | 330~350 | DSC |
| 耐燃性 | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉強(qiáng)度 MPa | >180 | >190 | Legion Method< |
| 延伸率 % | >40< | >30 | Legion Method |
| 拉伸模量 MPa | 3500-3700 | 3000-3200 | Legion Method |
| 吸濕率 % | 0.03 | 0.03 | Legion Method 23℃，50%R.H |
| 表面電阻 Ω | >4×1016 | >5×1016 | IEC62631-3-1/2 |
| 體積電阻率 Ω.cm | >3×1016 | >2×1016 | IEC62631-3-1/2 |
| 擊穿電壓 kV/mm | 200 | 200 | IEC60243-1 |
| 介電常數(shù)/Dk | 2.8~3.0 | 2.8~3.0 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
| 介電損耗因子/Df | 0.002~0.003 | 0.002~0.003 | Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) |
| 熱膨脹系數(shù)/(CTE) ppm/℃ | 18 | 16 | TMA |
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