晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點：

·GNX200B擁有BG貼膜研磨技術。

·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化

·無需修砂可持續(xù)進行平坦化加工。

·耗材損耗小，成本低廉。

·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。

·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。

GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格：

規(guī)格                    GNX200B     GNX300B

加工直徑     Ф200     Ф300

軸承旋轉數     0~3600min-1     0~3000min-1

軸承驅動電機     2.2/4 Kw/P     5.5/4 Kw/P

軸承進給速率     1~999μm/min

主軸數                      2

工作軸旋轉數     1~300min-1

軸承尺寸（外徑）          Ф250                     Ф300

質量                     3900mm     5700mm

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