全新YAMAHA貼片機(jī) i-PULSE M20 產(chǎn)品分類： YAMAHA貼片機(jī)
產(chǎn)品應(yīng)用：
標(biāo)準(zhǔn)支持1,480mm的超長基板
標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時代新功能
新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)大的基板對應(yīng)力
實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝
件類型/品種數(shù)的超群對應(yīng)能力
實(shí)現(xiàn)了的通用性和設(shè)置性
全新YAMAHA貼片機(jī) i-PULSE M20
全新YAMAHA貼片機(jī) i-PULSE M20 產(chǎn)品分類： YAMAHA貼片機(jī)
產(chǎn)品應(yīng)用：
標(biāo)準(zhǔn)支持1,480mm的超長基板
標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時代新功能
新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)大的基板對應(yīng)力
實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝
件類型/品種數(shù)的超群對應(yīng)能力
實(shí)現(xiàn)了的通用性和設(shè)置性
一、YAMAHA貼片機(jī)-M20型產(chǎn)品概述：
標(biāo)準(zhǔn)支持1,480mm的超長基板
標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時代新功能
新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)大的基板對應(yīng)力
實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝
件類型/品種數(shù)的超群對應(yīng)能力
實(shí)現(xiàn)了的通用性和設(shè)置性
二、YAMAHA貼片機(jī)-M20型設(shè)備參數(shù);
基板尺寸（未使用緩沖功能時） 小 L50×W30mm～大 L1,480×W510mm※1
（使用入口及出口緩沖功能時） 小 L50×W30mm～大 L540×W510mm
基板厚度 0.4～4.8mm
基板搬送方向 左→右（標(biāo)準(zhǔn)）
基板搬送速度 大900mm/sec
貼裝速度（4軸貼裝頭＋1θ）條件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
?。?軸貼裝頭+4θ） 條件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6軸貼裝頭+2θ） 條件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
?。?軸貼裝頭+1θ） IPC9850 19,000CPH
（4軸貼裝頭+4θ） IPC9850 19,000CPH
?。?軸貼裝頭+2θ） IPC9850 23,000CPH※2
貼裝精度A（μ＋3σ） CHIP ±0.040mm
貼裝精度B（μ＋3σ） IC ±0.025mm
貼裝角度 ±180°
Z軸控制 AC伺服馬達(dá)
θ軸控制 AC伺服馬達(dá)
可貼裝元件高度 大30mm※3（先貼大元件高度為25mm）
可貼裝元件類型 0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件
元件搬送形態(tài) 8～56mm帶式（F1/F2送料器）、8～88mm帶式（F3電動送料器）、管式、矩陣盤式
元件帶回判定 負(fù)壓檢查及圖像檢查
多語言畫面顯示 日語、中文、韓國語、英語
基板定位 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動調(diào)幅
元件品種數(shù) 大144品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×4
基板搬送高度 900±20mm
設(shè)備本體尺寸、重量 L1,750×D1,750×H1,420mm、約1,450 kg
電源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器） 50/60Hz
大消耗電力、設(shè)備電源容量 1.1kW、5.9kVA
空氣壓力、空氣使用量 0.45Mpa、50（4軸）75（6軸）L/min.A.N.R.
※1 在6貼裝頭規(guī)格的情況下，大為1,450mm。
※2 M20、M10通用選購品。
※3 “基板厚度＋元件高度”大為30mm。
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