上海眾林熒光法殘氧頂空分析儀適用安瓿瓶、西林瓶、輸液瓶/袋、卡式瓶等頂空殘氧/溶解氧分析，可用于負(fù)壓環(huán)境下分析，熒光法原理。

熒光法殘氧頂空分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測(cè)試應(yīng)用。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理，頂空分析過(guò)程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無(wú)要求，小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。

熒光檢測(cè)原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后，使得熒光物質(zhì)發(fā)射的熒光信號(hào)減弱。信號(hào)衰減程度和氧含量成正比。

熒光物質(zhì)通常是直徑約5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝容器或采集漏斗中。或是將熒光物質(zhì)安置在取樣針頭內(nèi)，通過(guò)針頭刺入包裝分析。實(shí)現(xiàn)多樣式分析。

熒光法頂空殘氧分析儀使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)分析，應(yīng)用于*的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

特征：

● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，少0.1ml

● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)

● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線(xiàn)

● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償

● 支持無(wú)損檢測(cè)分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析

● 傳感器免維護(hù)，無(wú)需更換

● 設(shè)備零維護(hù)，*

● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無(wú)限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出