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當前位置：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司>>激光太陽能設(shè)備>> SHL5-800激光劃片裂片機
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地武漢市
更新時間：2022-07-09 11:00:37瀏覽次數(shù)：178次
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一、設(shè)備簡介
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池1/5等分劃片和裂片，能夠完成自動給料、自動定位劃片、自動裂片、小片自動裝盒等功能。
二、設(shè)備特點
1、劃片工藝：采用532nm綠光光源，光程固定，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細，熱影響區(qū)??；電池片切割斷面更整齊，對電池片損傷小，切割精準。
2、速度快：劃片速度快，可達800整片/小時。
3、給料方便：料盒集約給料、自動取片。
4、高精度定位：全自動定位、定位精度≤0.1mm。
5、自動化程度高：全自動上下料、全自動劃片、自動裂片、機械手臂操作、節(jié)省人工
三、設(shè)備參數(shù)
四、應(yīng)用市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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