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上海依肯機械設(shè)備有限公司
免費會員·7年CMSD微晶石墨粉末高速膠體磨
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具體成交價以合同協(xié)議為準- CMSD 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：330更新時間：2019-06-18 18:45:39
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
微晶石墨粉末高速膠體磨，制備石墨烯改進型膠體磨，超高速立式膠體磨將IKN高剪切膠體磨進行進一步的改良，在原來CM2000系列的基礎(chǔ)上，將單一的膠體磨磨頭模塊，改良成兩級模塊，加入了一級分散盤（均質(zhì)盤、乳化盤）。從而形成改良型的膠體磨，先研磨后分散（均質(zhì)、乳化），將物料的處理一步到底的完成。
石墨烯制備要點：微晶石墨粉末、表面活性劑和溶劑等采用管線式循環(huán)研磨混合均勻
超細粉末在進行分散時會遇到的問題，分散不均勻，容易抱團（特別是含有添加劑的情況下更加明顯），傳統(tǒng)的方式是采用砂磨機或者球磨機進行長時間的反復研磨，這樣雖然也可以達到效果，但砂磨機價格昂貴（50L的進口砂磨機價格在數(shù)十萬以上），研磨時間過長，耗時耗能，占用空間大，維修成本較高。研磨分散機的應(yīng)用很好的解決了上述問題，研磨時間短，節(jié)能減耗，沒有易損件，維修成本極低，同時還兼具分散功能；是解決超細粉體分散抱團、不均勻的*選擇。
IKN研磨分散機是由膠體磨和分散機組合而成。這樣的設(shè)計既具有膠體磨的研磨功能，可以將物料由粗磨細；研磨后的物料經(jīng)過下端的分散頭，又可以瞬間均勻分散，形成均一體系。
研磨分散機的結(jié)構(gòu)特點：
IKN研磨分散機采用的是剪切研磨的方式，作用是對分子間作用力進行一個解聚的過程，從而保證了分子結(jié)構(gòu)的完整性，zui大程度保留了其性能。
微晶石墨粉末高速膠體磨，制備石墨烯改進型膠體磨，超高速立式膠體磨 上海依肯銷售工程師林萬翠
上海依肯CMSD研磨分散機轉(zhuǎn)速相較其它廠家2900轉(zhuǎn)左右高出三倍
CMSD2000/4為立式分體式結(jié)構(gòu)，通過皮帶傳動，并實現(xiàn)加速，加速比為3：1即正常50HZ頻率下轉(zhuǎn)速為9000RPM，外加變頻可達140000RPM。CMSD2000/4分散頭直徑為55mm。
由此可得線速度（V=3.14*D（轉(zhuǎn)子直徑）*n/60）
V1= 3.14*0.055*9000/60 =24M/S
V2=3.14*0.055*14000/60=40M/S
CMSD的磨頭結(jié)構(gòu)更精密并有*設(shè)計，使之分散作用力更大，效果更好。
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
– 剪切速率F(s-1)=v速率(m/s)/g定-轉(zhuǎn)子間距(m)
由上可知，剪切速率取決于以下因素：
– 分散頭的線速率
– 轉(zhuǎn)子-定子間距
結(jié)合1，2中的數(shù)據(jù)可得：
F1=24/0.7*1000=32857S-1
F2=40/0.7*1000=57142S-1
普通轉(zhuǎn)速為3000RPM的機型大約在14293~21544S-1
CMSD2000系列研磨分散機設(shè)備選型表
型號 | 流量 L/H | 轉(zhuǎn)速 rpm | 線速度 m/s | 功率 kw | 入/出口連接 DN |
CMSD2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
CMSD2000/5 | 1000 | 10500 | 41 | 11 | DN40/DN32 |
CMSD2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
CMSD2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN80/DN65 |
CMSD2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
CMSD2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。
設(shè)備的選型要點：
1、明確使用設(shè)備所需達到的效果和目的
2、詳細了解并掌握研究物料的性質(zhì)（包括物理、化學性質(zhì)）
3、根據(jù)物料對設(shè)備的攪拌機進行選型
4、再次確定設(shè)備的操作參數(shù)及結(jié)構(gòu)設(shè)計
5、綜合考慮設(shè)備的成本
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