系統(tǒng)規(guī)格

處理器
 

芯片組

內(nèi)存




 

2 顆英特爾®53xx、63xx、83xx 系列可擴(kuò)展處理器(熱設(shè)計(jì)功率 250W)；

Intel® C621A

支持32根內(nèi)存. 每個(gè)處理器支持8個(gè)內(nèi)存通道, 每個(gè)通道支持2個(gè)內(nèi)存插槽. 內(nèi)存速度可達(dá) 3200MT/s.

支持RDIMM與BPS內(nèi)存. 內(nèi)存保護(hù)支持ECC, 內(nèi)存鏡像, 內(nèi)存等級(jí)保護(hù)

本地存儲(chǔ)
 

存儲(chǔ)控制器

前置：支持24塊或25塊2.5”硬盤，可選支持24塊NVMe SSD

可選配支持RAID0、1、10、1E、5、50、6、60等，主板集成SATA控制器 ，支持RAID 0/1/5/10；集成NVMe控制器接口，可選配Intel NVME RAID Key

系統(tǒng)

操作系統(tǒng)

系統(tǒng)管理

Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、、Vmware ESXi等

板載BMC管理模塊，對(duì)外提供1個(gè)1Gbps RJ45管理網(wǎng)口，專門用于IPMI的遠(yuǎn)程管理，支持BMC Flash芯片冗余

I/O接口

網(wǎng)絡(luò)

管理網(wǎng)口

風(fēng)扇

1個(gè)OCP 3.0 x16網(wǎng)卡，提供1/10/25/100 Gb網(wǎng)口配置

對(duì)外提供1個(gè)1Gbps RJ45管理網(wǎng)口 

6個(gè)熱插拔N+1冗余風(fēng)扇

I/O擴(kuò)展插槽

 

接口

支持12個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽

前置: 1個(gè)USB3.0接口, 1個(gè)USB2.0接口, 1個(gè)VGA接口 
內(nèi)置: 1個(gè)USB3.0接口 
后置: 2個(gè)USB3.0接口, 1個(gè)VGA接口, 1個(gè)專業(yè)管理網(wǎng)口，1個(gè)BMC診斷串口，1個(gè)系統(tǒng)串口

電源規(guī)格

電源輸入

支持2個(gè)800W/1300W/1600W/2000W CRPS標(biāo)準(zhǔn)電源（鉑金），支持1+1冗余，支持鈦金級(jí)別

環(huán)境規(guī)格

工作溫度

存儲(chǔ)溫度

5℃ -45℃

-40℃ -70℃

工作濕度

存儲(chǔ)濕度

5％ -90％相對(duì)濕度

5％ -93％相對(duì)濕度

物理特征

尺寸
重量

435mm(W)×87mm(H)×841mm (D)m（不含掛耳）
滿配＜34kg