會(huì)員1.png)
| 整機(jī)參數(shù) | |
| 處理器 | Intel Alder Lake-S H610/Q670 |
| 內(nèi)存 | 2 DDR4-3200MT/s，Max 64GB |
| 存儲(chǔ) | 2x SATA3.0，1x M.2 2280 M Key |
| 網(wǎng)絡(luò) | 6個(gè)RJ45千兆網(wǎng)口① |
| 擴(kuò)展特性 | |
| IO接口 | 1個(gè)HDMI |
| 1個(gè)DP | |
| 6個(gè)USB3.0座子 | |
| 1*LINE-OUT | |
| 1*MIC-IN | |
| 16*DIO | |
| 2個(gè)COM接口② | |
| 擴(kuò)展槽 | 1*M.2 2230 E-Key WIFI插槽 |
| 1* M.2 3042/52 B-Key插槽，支持4G/5G | |
| PCIe X16 | |
| 整機(jī)特性 | |
| 操作系統(tǒng) | win10/Linux/Unix |
| 供電 | 12/18~36V 5.08-2*2P雙層插拔端子/ATX-8P供電 |
| 機(jī)箱特征 | |
| 外形 | 自定義主機(jī) |
| 機(jī)箱尺寸 | 200mm（長）×155mm（寬）×65mm（高） |
| 運(yùn)行環(huán)境 | |
| 溫度 | 運(yùn)行溫度：-10℃~+50℃ |
| 存儲(chǔ)溫度：-40℃~+80℃ | |
| 相對濕度 | 濕度5%-90%，無凝結(jié) |
| 非運(yùn)行時(shí)95%，于25℃至30℃溫度下不凝結(jié) | |
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