概述
H270C核心板由北京恒頤同創(chuàng)技術(shù)有限公司設(shè)計(jì)開發(fā)，主處理器采用In新一代Xscale處理器PXA270。
PXA270基于XSCALE架構(gòu),zui高主頻可達(dá)到624MHZ；具有豐富的外圍擴(kuò)展接口；采用In SpeedStep動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù)，*限度地降低設(shè)備功耗；支持Wireless MMX技術(shù)，顯著提升多媒體性能；適用于嵌入式工業(yè)控制、多媒體播放器、智能信息處理傳輸、監(jiān)測(cè)終端等方面的應(yīng)用產(chǎn)品。
H270C核心板是PXA270zui小系統(tǒng)，模塊化設(shè)計(jì)小巧輕便，可擴(kuò)展性強(qiáng)，是用戶快速定制專業(yè)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速開發(fā)的理想平臺(tái)。
硬件特性
| 硬件部件 | 功能描述 | 備注 |
| 主處理器 | In PXA270 | IN公司的PXA270 嵌入處理器，主頻520MHz, 工業(yè)級(jí) |
| FLASH ROM | NOR FLASH ,32MB | |
| SDRAM | SDRAM，64MB | |
| 引腳擴(kuò)展 | 電路板聯(lián)結(jié)器100針＊2 | 擴(kuò)展了可能要用到的全部引腳 |
| 主板尺寸 | 70×44 | 單位：毫米 |
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