產(chǎn)品描述

產(chǎn)品概述：

HDP501采用不銹鋼整體構(gòu)件，進(jìn)口彈性體原件，高精度感壓芯片及*的制造工藝，具有靈敏度高、性能穩(wěn)定、良好的抗沖擊能力。316不銹鋼全封焊接，結(jié)構(gòu)小巧、緊湊，有良好的防潮能力和優(yōu)異的介質(zhì)兼容性。廣泛用于工業(yè)設(shè)備、水利、化工、醫(yī)療、電力、空調(diào)、金剛石壓機(jī)、冶金、車輛制動、樓宇供水等壓力測量與控制。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
   A、采用進(jìn)口感壓芯片；
   B、*的制造工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償；
   C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路；
   D、全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高；
   E、輸出信號多樣化（通用的模擬量輸出、數(shù)字RS485/RS232輸出等）；
   F、結(jié)構(gòu)小，外徑最小可達(dá)26mm；

G、介質(zhì)溫度可達(dá)800度，連接方式有螺紋、法蘭、快速接口等；

主要參數(shù)：
量程： -0.1～0～1～150(MPa)
綜合精度： 0.1%FS、0.25%FS、0.5%FS、1.0%FS
輸出信號： 4～20mA(二線制)、0～5V、1～5V、0～10V(三線制) 、RS485、RS232
供電電壓： 24DCV(9～36DCV)
介質(zhì)溫度： -20～85～150℃
環(huán)境溫度：常溫(-20～85℃)
零點(diǎn)溫漂移： ≤±0.05%FS℃
量程溫度漂移： ≤±0.05%FS℃
補(bǔ)償溫度： 0~70℃
安全過載： 150%FS
極限過載： 200%FS
響應(yīng)時間： 5 mS(上升到90%FS)
負(fù)載電阻：電流輸出型：800Ω；電壓輸出型：大于5KΩ
絕緣電阻：大于2000MΩ (100VDC)
密封等級： IP65
長期穩(wěn)定性能： 0.1%FS/年
振動影響：在機(jī)械振動頻率20Hz～1000Hz內(nèi)，輸出變化小于0.1%FS
電氣接口(信號接口)：緊線螺母+四芯屏蔽線
機(jī)械連接(螺紋接口)： 1/2-20UNF、M14×1.5、M20×1.5、M22×1.5等，其它螺紋可依據(jù)客戶要求設(shè)計
外形尺寸：M20×Φ26×85