HRPS系列設(shè)備應(yīng)用特點：$r$n1、一機多材，如多種高分子粉末、覆膜砂、陶瓷粉末，不同材料的制作具有不同性能，滿足不同的需要$r$n2、可直接制作各種高分子材料功能件，用作結(jié)構(gòu)驗證、功能測試和裝配樣機；可用作精密鑄造用蠟?zāi)：蜕靶?、型?r$n3、設(shè)備的成型空間系列多且大，zui大可達1400mm*1400mm*500mm$r$n4、控制成型軟件為自主研發(fā)，具有開放式和兼容性強的優(yōu)點$r$n5、 無需支撐，材料利用率高$r$n6、 制件出來的原型件可快速翻制各種模具，如硅橡膠模、金屬冷噴模、陶瓷模、合金模、電鑄模、環(huán)氧樹脂模和氣化模等

激光粉末燒結(jié)/激光燒結(jié)快速成型/快速成型技術(shù)/3D打印
公司可向社會提供HRPS（基于粉末燒結(jié)）、HRPM（基于粉末熔化）、HRPL（基于光固化）、HZK（真空注型）和HRE（三維反求）系列、多種型號的成套快速成形制造系統(tǒng)

激光粉末燒結(jié)/激光燒結(jié)快速成型/快速成型技術(shù)/3D打印

激光粉末燒結(jié)/激光燒結(jié)快速成型/快速成型技術(shù)/3D打印

激光粉末燒結(jié)/激光燒結(jié)快速成型/快速成型技術(shù)/3D打印

公司于1998年成功研制了基于粉末燒結(jié)的HRPS系列快速成形設(shè)備，該設(shè)備以粉末為原料，可直接制成蠟?zāi)?、砂芯（型）或塑料功能零件。十幾年的不斷研發(fā)創(chuàng)新，使得該設(shè)備可使用的材料更加廣泛，設(shè)備更加穩(wěn)定、高效。

HRPS系列設(shè)備應(yīng)用特點：
1、一機多材，如多種高分子粉末、覆膜砂、陶瓷粉末，不同材料的制作具有不同性能，滿足不同的需要
2、可直接制作各種高分子材料功能件，用作結(jié)構(gòu)驗證、功能測試和裝配樣機；可用作精密鑄造用蠟?zāi)：蜕靶汀⑿托?br />3、設(shè)備的成型空間系列多且大，zui大可達1400mm*1400mm*500mm
4、控制成型軟件為自主研發(fā)，具有開放式和兼容性強的優(yōu)點
5、 無需支撐，材料利用率高
6、 制件出來的原型件可快速翻制各種模具，如硅橡膠模、金屬冷噴模、陶瓷模、合金模、電鑄模、環(huán)氧樹脂模和氣化模等
設(shè)備參數(shù)

基本參數(shù)
型號	HRPS-II	HRPS-IV	HRPS-V	HRPS-VI	HRPS-VII	HRPS-VIII
成形空間 L×W×H(mm)	320×320×450	500×500×400	1000×1000×600	1200×1200×600	1400×700×500	1400×1400×500
外形尺寸 L×W×H(mm)	1610×1020×2050	1930×1220×2050	2150×2170×3100	2350×2390×3400	2520×1790×2780	2390×2600×2960
分層厚度	0.08～0.3mm
制件精度	±0.2mm(L≤200mm)或±0.1%（L>200mm）
送粉方式	三缸式下送粉	上/下送粉	自動上料、上送粉
電源要求	三相四線、50HZ、380V、40A		三相四線、50HZ、380V、60A
光學性能
激光器	CO2 、進口
zui大掃描速度	4000mm/s	5000mm/s	8000mm/s		7000mm/s	7000mm/s
掃描方式	振鏡式聚焦		振鏡式動態(tài)聚集
其他參數(shù)
成形材料	HB系列粉末材料（聚合物、覆膜砂、陶瓷、復(fù)合材料等）
系統(tǒng)軟件	Power Rp*升級
軟件工作平臺	Windows 2000運行環(huán)境
可靠性	無人看管下工作