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     電子元器件smt車(chē)間加濕機(jī)企業(yè)專題報(bào)道：電子無(wú)器件是工業(yè)核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游，是通信，計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字音視頻等系統(tǒng)和終端產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。SMT車(chē)間是電子元器件的一種，SMT生產(chǎn)線包括印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等，生產(chǎn)線的生產(chǎn)速度與生產(chǎn)環(huán)境有直接的關(guān)系，有的電子產(chǎn)品在激光焊接和裝配時(shí)，對(duì)溫度要求在26℃左右，車(chē)間內(nèi)的濕度濕度必須小于28%。生產(chǎn)這些精密的電子器件，夜間的時(shí)候，必須把溫度控制在21℃左右，其濕度要求更為嚴(yán)格，要求控制在小于2%。所以當(dāng)環(huán)境要求是這兩種差異較大的車(chē)間時(shí)，必須考慮獨(dú)立的加濕系統(tǒng)，購(gòu)置大型的工業(yè)加濕機(jī)才能達(dá)到車(chē)間要求環(huán)境效果。

   電子元器件smt車(chē)間加濕機(jī)產(chǎn)品主要特點(diǎn)是不會(huì)沾濕的干霧，為什么會(huì)是干霧呢？加濕機(jī)噴出來(lái)的霧為5-7.5um，細(xì)微的霧顆粒在接觸到物體時(shí)會(huì)反彈，因此不會(huì)沾濕物體。 電子無(wú)器件Smt車(chē)間加濕機(jī)可有效消除車(chē)間靜電，在沒(méi)有靜電環(huán)境下生產(chǎn)，可降低電子元器件產(chǎn)品的不良率。

    杭州嘉友15年累積的豐富加濕方案經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)您的車(chē)間實(shí)況為您提供的加濕系統(tǒng)解決方案?？筛鶕?jù)客戶整個(gè)產(chǎn)品特性、空調(diào)送風(fēng)環(huán)境、車(chē)間機(jī)臺(tái)擺放及各生產(chǎn)線不同濕度環(huán)境要求等綜合考慮，進(jìn)行量身設(shè)計(jì)整套加濕系統(tǒng)方案。

以上各部件客戶可以根據(jù)自己實(shí)際需要配置

霧王干霧加濕系統(tǒng)的干霧加濕以其不沾濕的加濕性能、節(jié)能性能、高性價(jià)比和維護(hù)方便的諸多優(yōu)勢(shì)，成為目前炙手可熱的新的加濕設(shè)備。

霧王JY-WW-QS8干霧加濕系統(tǒng)通過(guò)氣水二流體混合，再經(jīng)三次氣化剪切作用，被從噴口部噴出的空氣再次微?；?，與從另一噴口也被同樣微?；臍忪F撞擊，相互反復(fù)剪斷的同時(shí)，發(fā)生3.3萬(wàn)-4萬(wàn)赫茲的超聲波將液滴更加微?；然撵F化系統(tǒng)原理實(shí)現(xiàn)實(shí)多級(jí)霧化獲得良好的噴霧效果，噴霧顆粒直徑為5-7.5um。

規(guī)格

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根據(jù)國(guó)家要求標(biāo)準(zhǔn)，也結(jié)合我廠IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，特對(duì)相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運(yùn)行數(shù)年來(lái)效果不錯(cuò)。控制情況見(jiàn)表

IC封裝車(chē)間的環(huán)境濕度的影響：環(huán)境因素對(duì)IC封裝的影響 在半導(dǎo)體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體信息網(wǎng)對(duì)我國(guó)國(guó)內(nèi)28家IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程，在該過(guò)程中，對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測(cè)試等等工序。各工序?qū)?/span> 工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N：氣、溫度、濕度等等。 對(duì)于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在凈廠房?jī)?nèi)設(shè)立，因在以上各工序中，IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。這樣，包封以后不僅能對(duì)IC芯粒起著機(jī)械保護(hù)和引線向外電學(xué)連接的功能，而且對(duì)整個(gè)芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個(gè)環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報(bào)廢，所以說(shuō)，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。凈廠房的設(shè)計(jì)施工要嚴(yán)格按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》的內(nèi)容進(jìn)行。