X射線測厚儀,XRF2000測厚儀價(jià)格

韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀

X-RAY電鍍膜厚儀

X射線測厚儀,XRF2000測厚儀價(jià)格產(chǎn)品介紹

X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
 

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

價(jià)格應(yīng)用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。 
  可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 
  相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
  全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動對準(zhǔn)系統(tǒng)。 
  標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
  移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測分析。 
  雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

光學(xué)2 0X 影像放大功能，更能精確對位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

韓國XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

儀器功能

全自動臺面
 

自動雷射對焦
多點(diǎn)自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.04－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時(shí)間：10－30秒
 

精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)

XRF2000電鍍測厚儀/電鍍膜厚測試儀

檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單

 

XRF2000鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：液晶顯示器，彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X射線測厚儀韓國先鋒XRF2000測厚儀