產(chǎn)品簡(jiǎn)介

韓國Micro Pioneer XRF-2000測(cè)厚儀是一款快速、無損、準(zhǔn)確檢測(cè)鍍層厚度儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的鍍層厚度檢測(cè)，可以檢測(cè)如鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍鉻、鎳鋅、鍍銀、鍍鈀等，zui多一次可測(cè)五層。

應(yīng)用領(lǐng)域

X光電鍍層測(cè)厚儀主要是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于電子電器廠、精密五金公司、電鍍加工企業(yè)、以及電鍍產(chǎn)品來料檢測(cè)等。

Micro Pioneer2000系列 X-RAY膜厚儀功能

測(cè)量電子電鍍,五金電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

韓國先鋒X-RAY膜厚儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.04－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

精度控制：
     

*層：±5%以內(nèi)
     

第二層：±8%以內(nèi)
     

第三層：±12%以內(nèi)

XRF2000電鍍鍍層測(cè)厚儀/電鍍膜厚測(cè)試儀

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)，
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng)：液晶顯示器，、彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

韓國XRF-2000H鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍鍍層厚度

測(cè)量樣品高度10cm內(nèi)

X-RAY膜厚儀功能:檢測(cè)電子電鍍鍍層厚度