X-RAY膜厚儀功能型號(hào)

電鍍鍍層行業(yè)中，電鍍鍍層厚度是產(chǎn)品的zui重要質(zhì)量指標(biāo)，X射線鍍層測(cè)厚儀是檢測(cè)電鍍鍍層厚度*儀器。X射線鍍層測(cè)厚儀作為一種測(cè)量鍍層厚度的精密儀器，在整個(gè)電鍍層厚度品質(zhì)檢測(cè)中占非常重要的地位。在電鍍層厚度控制,品質(zhì)是否達(dá)到要求,鍍層是否符合客戶要求及成本控制方面,X射線鍍層測(cè)厚儀均可檢測(cè)。對(duì)于現(xiàn)代電鍍加工來來說， 非接觸式X-RYA射線測(cè)厚儀作為一種常用的精密測(cè)量?jī)x器，以其高精度和可靠性廣泛應(yīng)用于電鍍行業(yè)鍍層檢測(cè)中

韓國先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面
 

自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.04－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測(cè)量時(shí)間：10－30秒
 

XRF2000電鍍鍍層測(cè)厚儀

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X-RAY膜厚儀功能型號(hào)

韓國Micropioneer XRF-2000系列X射線金屬鍍層測(cè)厚儀分為以下三種型號(hào)： 

1. H-Type :密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。 

2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。 

3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè)