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          深圳市精誠儀器儀表有限公司

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          X光測厚儀測量電鍍層厚度

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          品牌

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          所在地深圳市

          更新時間:2020-04-21 17:21:45瀏覽次數(shù):776次

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          X光測厚儀測量電鍍層厚度
          韓國XRF-2020
          檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
          測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
          測量的鍍層范圍:0.03微米~35微米。
          可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

          X光測厚儀測量電鍍層厚度

           

          X-RAY檢測電鍍層方法:

          鍍層的厚度 要保證零件的使用性能,零件表面的鍍層必須達到一定的厚度。

          常用的鍍層厚度測量

          適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。

          包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。

          本測量方法可同時測量多層覆蓋層體系.

          X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。

          此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。

          覆蓋層單位面積質(zhì)量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強度之間存在一定的關(guān)系。

          該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知

          同時又給出實際的密度,則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。

           

          韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

           

          測量功能:

          檢測電子電鍍,五金電鍍,半導(dǎo)體,LED支架端子連接器等電鍍層厚度。

          測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

          可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

           

          測量范圍

          鍍金:0.03-6um

          鍍鈀:0.03-6um

          鍍鎳:0.5-30um

          鍍錫:0.3-50um

          鍍銀:0.1-50um

          鍍鉻:0.5-30um

          鍍鋅:0.5-30um

          鍍鋅鎳合金:0.5-30um

           

          韓國MicroPioneer XRF-2020電鍍層測厚儀

          可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等

          不限底材。

          如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等

          雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材

          多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材

          合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

           

           

           

          XRF-2020測厚儀

          型號:

          XRF-2020H

          XRF-2020L

          L型測量樣品高3cm內(nèi)

          H型測量樣品高10cm內(nèi)

          長寬均為55cm

           

          X光測厚儀測量電鍍層厚度

          X光鍍層測厚儀

          X光鍍層測厚儀$r$n檢測電子電鍍鍍層厚度,測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅

          X射線電鍍膜厚儀

          X射線電鍍膜厚儀$r$n應(yīng)用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子

          X-RAY膜厚儀鐵上鋅鎳合金測厚儀

          X-RAY膜厚儀鐵上鋅鎳合金測厚儀$r$n鐵上鍍鋅鎳合金測量范圍1-2

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